精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 什麼是 PCBA 電路板檢查標準?
首先讓我們瞭解一下品質檢驗標準的缺陷介紹
1、嚴重缺陷（以CR表示）：任何可能對人體或機器造成傷害或危及生命安全的缺陷，例如：安全不一致/燃燒/觸電等。
2.、主要缺陷（由MA表示）：由於資料原因可能導致產品損壞、功能异常或影響產品使用壽命的缺陷。
3、微小缺陷（由MI表示）：不影響產品功能和使用壽命，外觀上的一些缺陷和機械裝配中的微小缺陷或差异。
2、PCBA板檢驗情况：
1、為了防止零件或組件受到污染，您必須選擇EOS/ESD全保護功能的手套或指套，並佩戴靜電環進行操作。 光源為白色螢光燈，光强必須大於100Lux，在10秒內清晰可見。
2、檢查方法：將待檢產品放置在離眼睛約40cm處，上下左右45度，目測或用3倍放大鏡檢查。
3、檢驗標準：（按QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水准抽樣；如客戶有特殊要求，按客戶驗收標準確定）
4、抽樣方案：MIL-STD-105E 2級正常單次抽樣
5、判定標準：嚴重缺陷（CR）AQL 0%
主要缺點（MA）AQL 0.4%
7，次要缺點（MI）AQL 0.65%
SMT貼片車間PCBA板檢測項目標準
01，SMT零件點焊
02、SMT零件焊點的冷焊：使用牙籤輕輕觸摸零件的引脚，如果可以移動，則為冷焊
03，SMT零件（焊點）短路（錫橋）
04，SMT零件缺失
05，SMT部件錯誤
06，SMT零件極性顛倒或錯誤，導致燃燒或爆炸
07，多個SMT零件
08，SMT零件反轉：文字正面朝下
09，SMT零件並排放置：晶片組件長度–3mm，寬度–1.5mm不超過五（MI）
10、SMT部件墓碑：晶片部件末端朝上
11、SMT零件脚偏移：側偏移小於或等於可焊端寬度的1/2
12、SMT零件浮動高度：組件底部與基板之間的距離<1mm
13、SMT零件底脚高：隆起的高度大於零件底脚的厚度
14、SMT零件的後跟不平整，後跟不鍍錫
15、無法識別SMT零件（列印模糊）
16、SMT零件脚部或身體氧化
17、SMT部件本體損壞：電容器損壞（MA）； 電阻損傷小於組件寬度或厚度（MI）的1/4； IC損傷的任何方向的長度小於1.5mm（MI），露出內部資料（MA）
18、SMT零件使用非指定供應商：根據BOM、ECN
19、SMT零件焊點錫頭：錫頭高度大於零件本體高度
20、SMT零件錫吃得太少：最小焊點高度小於焊料厚度加上可焊端高度的25%或焊料厚度加上0.5mm，兩者中較小者為（MA）
21、SMT零件錫吃得太多：最大焊點高度超過焊盤或爬到金屬鍍層端蓋可焊端的頂部進行驗收，焊點與元件體接觸（MA）
22，焊球/浮渣：每600mm2超過5個焊球或焊渣（0.13mm或以下）為（MA）
23，焊點有針孔/氣孔：一個焊點有多個（包括）as（MI）
24, 結晶現象：表面有白色殘留物 PCB板, 焊接端子或端子周圍, 金屬表面有白色晶體
25、板面不乾淨：長臂距離30秒內無法發現的不乾淨是可以接受的
26、分配不良：膠水位於待焊接區域，將待焊接端部的寬度减少50%以上
27、PCB銅箔剝離
28，PCB外露銅：電路（金手指）外露銅寬度大於0.5mm（MA）
29，PCB劃痕：從劃痕中看不到基板
30、PCB燒黃：當PCB在回流爐或修復後燒黃時，PCB的顏色與PCB的顏色不同
31，PCB彎曲：任何方向的彎曲變形超過1mm（300:1）每300mm as（MA）
32，PCB內層分離（氣泡）：起泡和分層不超過電鍍孔之間或內部導線之間距離的25%（MI）的區域； 電鍍孔之間或內部導線之間起泡（MA）
33，有异物的PCB：導電（MA）； 非導電（MI）
34，PCB版本錯誤：根據BOM，ECN
35，金手指浸錫：浸錫位置在電路板邊緣的80%以內（MA）
DIP焊後車間PCBA板檢驗項目標準
01，浸焊件點焊
02.DIP零件的冷焊：使用牙籤輕輕觸摸零件的銷，如果可以移動，則為冷焊
03，DIP部分（焊點）短路（錫橋）
04，缺少DIP部件：
05，DIP零件的銷長：Îk 0.8mm-銷長小於或等於1.5mmÎk¼0.8mm-銷長小於或等於2.0mm，特殊修邊要求除外
06，DIP部件錯誤：
07，DIP零件的極性顛倒或錯誤，導致燃燒或爆炸
08，下傾零件銷變形：銷彎曲超過銷厚度的50%
09，DIP零件高浮動或高翹曲：根據組件的特殊情况，參攷IPC-A-610E
10、浸塗部分焊點錫頭：錫頭高度大於1.5mm
11、DIP零件無法識別：（列印模糊）
12，浸漬部分脚部或身體氧化
13、浸漬件本體損壞：部件表面損壞，但部件內部的金屬材料未暴露
DIP零件使用非指定供應商：根據BOM、ECN
PTH孔垂直填充和周邊潤濕：至少75%垂直填充，銷和孔壁潤濕至少270o
16、焊球/浮渣：每600mm2大於5個焊球或焊渣（0.13mm或以下）為（MA）
17、焊點有針孔/氣孔：一個焊點有3個（包括）或更多as（MI）
18、結晶現象：PCB板表面、焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色晶體
19、板面不乾淨：長臂距離30秒內無法發現的不乾淨是可以接受的
20、塗膠不良：膠水位於待焊接區域，將待焊接端部的寬度减少50%以上
21,PCB銅線 箔材翹曲蒙皮：
22、PCB外露銅：電路（金手指）外露銅的寬度大於0.5mm（MA）
23，PCB劃痕：從劃痕處看不到基板
24、PCB燒焦：當PCB在回流爐或修復後燒焦和變黃時，PCB的顏色與PCB的顏色不同
25、PCB彎曲：任何方向的彎曲變形超過每300mm 1mm（300:1）as（MA）
26.PCB內層分離（氣泡）：起泡和分層不超過電鍍孔之間或內部導線之間距離的25%（MI）的區域； 電鍍孔之間或內部導線之間起泡（MA）
27，有异物的PCB：導電（MA）； 非導電（MI）
28，PCB版本錯誤：根據BOM，ECN
29、金手指浸錫：浸錫位置在板邊緣的80%以內（MA）
