精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
所以我們需要學習蘇聯的設計經驗——在現有的生產條件下生產出好的產品. 包括 印刷電路板 層, 厚, 光圈, 線條寬度線條距離, 銅厚度等基本參數要求； 它還包括對板式的特殊要求, 表面處理, 特殊加工, 等. 通常地, 處理PCB時, 它分為用於測試的樣品處理和用於最終成型的批量產品處理. 對於設計師, 具有實際意義並需要嚴格遵守的是批量產品加工的工藝要求.
對於製造相關的工藝要求，線寬、線間距和孔徑基本上很重要。 也就是說，加工廠可以處理多少線寬和多少孔。 如果設計中的線寬不符合要求，則無法正確處理過細的文字。 線寬行距也會影響絲網印刷層上的文字是否清晰。 如果孔徑太小，則沒有相應的比特支持。 與孔徑相對應的鑽頭尺寸也影響機械孔、安裝孔和其他類型板材剪切的公差。
線寬行距和孔徑規則設定注意事項
在PCB設計中，批次處理可以支持4mil的線寬和行距。 也就是說，佈線寬度必須大於4mil，兩條線路之間的間距必須大於4mil。 當然，這只是線條寬度和線條距離的限制。 在實際工作中，需要根據設計要求將線寬定義為不同的值。 例如，供電網絡的定義更寬，訊號線的定義更薄。 這些不同的需求可以在規則中定義不同的網路線寬值，然後根據重要性設定規則應用優先順序。 此外，對於線路間隙，規則頁面設計規則電氣間隙定義了不同網絡之間的安全電氣間隙，包括線路間隙。 還有一個特例。 對於具有高密度引脚的組件，設備內焊盤之間的間距通常非常小，例如6mil。 雖然它滿足線寬或間距大於4mil的製造要求，但可能無法滿足PCB設計的常規設計要求。
如果整個PCB的安全間距設定為8mil，則元件的焊盤間距明顯違反規則設定。 在規則檢查或線上編輯期間，將始終以綠色突出顯示，以顯示違規行為。 這種違規行為顯然不需要處理，我們應該修復規則設定以消除綠色突出顯示。 在原始方法中，分別定義了不同的安全間距規則
在査詢語言中為設備設定優先順序，並設定為高優先順序。 在新版本中，只需選中忽略封裝內焊盤間距的選項即可解决此問題。 如下圖所示。
使用此選項很容易檢查。 不要使用査詢不完整項（“U1”），而是將安全間距設定為6mil，並且間距優先順序、通孔（VIA）孔徑不小於0.3mm（12mil）、焊盤單邊不小於6mil（0.153mm）、大於8mil（0.2mm）不受限制（見圖3）。這一點非常重要，在設計中必須考慮。 通孔（VIA）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於：6mil>8mil這一點非常重要，必須在設計中考慮。 從襯墊到輪廓線的距離為0.508mm（20mil）。
焊接板
塞孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您的組件引脚。 建議插銷大於或小於0.2mm，即元件插銷的0.6。 如果加工公差導致難以插入，則應至少將其設計為0.8。 塞孔（PTH）墊外圈的單側不得小於0.2mm（8mil）。 當然，越大越好（如圖2所示）。 這一點非常重要，必須在設計中加以考慮。
塞孔（PTH）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於：0.3mm當然，越大越好（如圖3所示）。這一點非常重要，必須在設計中加以考慮。
從襯墊到輪廓線的距離為0.508mm（20mil）。
焊接
插入式視窗，SMD視窗開口側不應小於0.1mm（4mil）。
性格
字元字寬不能小於0.153mm（6mil），字元高度不能小於0.811mm（32mil）。 寬高比關係為5，即字寬為0.2mm，字高為1mm。
非金屬缺口
槽間距不小於1.6mm，否則將大大新增銑削難度。
令人費解的事
沒有間隙，有間隙，有間隙，間隙不應小於1.6 mm（厚度為1.6）mm，否則會大大新增板材側面銑削的難度，板材的尺寸因設備而异，沒有間隙的間隙，約0.5mm的工藝邊緣不能小於5mm。
