PCB科技 - PCB與PCBA差异的綜合分析

Although print預計起飛時間 circuit board (PCB) and 印刷電路板組件 (PCBA) are often used interchangeably, 他們不一樣. 那麼PCB和PCBA之間的區別是什麼?

您可以將PCB定義為可以安裝電子元件以完成規劃電路的電路板。 相反，PCBA是指所有組件和零件都已焊接並安裝在PCB上並準備好執行其程式設計電子功能的電路板。

今天，PCBA是小的、多層的、複雜的，幾乎不是你最早的祖先。 由於先進的設計工具和生產方法，該產品的生產速度比以前大大提高，效率也更高。 即使在十年前，也只看到了最昂貴的HDI和FPGA原型，但這些設計現在在全球範圍內都可用。

印刷電路板（PCB）的基本組件

PCB由導電跡線設計和通常由玻璃環氧資料製成的基板製成. 例如, 一個簡單的PCB可以分為四種, 六層或八層, 而更常見的四層和六層可以是. PCB設計 是印刷零件還是印刷電路, 或兩者的結合. 導電設計印刷或雕刻在絕緣環氧玻璃上，可以提供預設圖案.

PCB設計用於電子產品，如電視、手機和PC組件。 它們還用於製造照明和醫療設備、工業機械。 PCB是系統結構的重要組成部分，因為它有助於電子設備，並充當組件的電力連接。 PCB的獨特功能包括：

薄而輕，適合在緊湊的空間中連接多個電子元件。

由於其圖形精度和重複性，可以對設備進行維護、調試和檢查。

生產可以自動化，以儘量減少電子設備的成本。

基板型

PCBA有幾種類型。 特別是，印刷電路板有四種主要形式，它們是：

單面線路板

單層或單面PCB是由基板或基板組成的單層。 基材的一側塗有一層薄薄的金屬。 銅是應用最廣泛的塗層，因為它可以很好地用作電導體。

雙面印刷電路板

雙面或雙面PCB基板的兩側配備有包括銅和導電金屬膜的基材。 板上的孔允許板一側的電路連接到另一側的電路。 雙層PCB上的電路和元件通常以一種或兩種方式連接； 通過或使用表面貼裝。

多層PCB

一系列3層或3層以上的雙層PCB由多層PCB組成。 然後將這些板與芯層壓在高級預浸料和絕緣組件之間，以防止過熱熔化任何組件。 多層PCB的尺寸從4層到10層或12層不等。 在商業規模上，在歷史上建造的多層建築中創建的最大層數為50層。

柔性PCB

與使用不可移動資料（如玻璃纖維）的剛性PCB相比，柔性PCB由可以像塑膠一樣移動和彎曲的資料製成。 柔性PCB可以是單層、雙層或多層格式，就像剛性PCB一樣。 它們的生產成本通常更高，因為它們必須印刷在柔性資料上。

剛性和柔性PCB

剛柔PCB是剛性電路板和柔性電路板的組合。 它們由連接到多個剛性板上的多層柔性電路組成。

這些PCB是精密製造的。 囙此，它被用於各種軍事和醫療應用。

這些PCB重量輕，可以減輕60%的重量並節省空間。

高頻PCB

高頻PCB用於500MHz至2GHz的頻率範圍。 這些印刷電路板用於各種頻率關鍵應用，如通信系統、微波印刷電路板和微帶印刷電路板。

PCB是如何設計的？

第一步是使用軟件（如Altium）列印電路設計，然後使用繪圖器打印機列印。 內層由兩種顏色的墨水表示：黑色表示銅線，白色表示PCB的非導電區域。 這一過程在外層是相反的。

第二步是在內層上列印銅，然後去除不需要的銅，然後檢查層的對齊情况，並使用層感測器進行光學檢查。

檢查後的第3步涉及層壓PCB層，然後在面板上鑽孔。 在面板鑽孔過程之後，PCB板過程從使用化學品熔化所有不同的PCB層開始。 然後，對外層進行成像和鍍銀，這涉及蝕刻過程以獲得最佳結果。

為什麼它使印刷電路板足够堅固，以容納組裝的組件？

用於PCB加工和印刷的基板通常是玻璃纖維增强環氧樹脂。 高端板的製造是用銅箔加固玻璃纖維和環氧樹脂。 連接到基板的一側或兩側。 酚醛樹脂板，用紙和熔融銅箔加固； 它似乎更便宜。

選擇PCB/PCBA時要記住的關鍵點是，PCB只是一塊帶有印刷電路的電路板。 PCBA是一個完整的套裝軟體； 它具有所有必要和可用的組件，以滿足您的預期目的。

為什麼PCB組裝在產品開發中至關重要？

如前所述，帶有附加組件的PCB稱為組裝PCB，製造過程簡單稱為PCB組裝或PCBA。 這些微小的綠色晶片封裝在銅線中，銅線位於受損電子元件的中心。 他們的框架是由玻璃纖維，銅和其他金屬部件，並與環氧樹脂磨損和絕緣的焊接口罩。

在一塊電路板上，被稱為痕迹的銅線電連接連接器和組件。 這些功能操作訊號，以允許電路板以特定管道操作。 這些功能範圍從基本到複雜，但PCB的大小仍然可以小於縮略圖的大小。

PCBA組件

用空PCB板重新填充或重新包裝電子元件，以在組裝過程中創建有效的印刷電路板（PCA）或PCBA。 通過孔科技，電子元件被放置在由導電墊包圍的孔中。 SMT將引脚放置在PCB上，以確保引脚與導電墊匹配。

焊接前，電路板兩側的電子元件固定件必須粘在電路板的一側。 測試PCB組件的標準程式如下。

關閉電源或使用自動光學檢查工具，目視檢查電路板。

關機用於執行類比信號分析。 該調查稱為“停機檢查”。

線上測試通過電源進行。

最後，執行通氣測試以確定PCB是否正在執行其工作。

PCB與PCBA：可靠性分析

制造技術

由於PCB不需要組裝，囙此更容易製造。 鑒於PCBA的複雜性，因為不同的模塊必須連接，並且與之連接的是烤箱焊接。

費用

為同一塊電路板生產PCB的成本遠低於製造PCBA系統的成本。 額外的PCBA項目也有相當大的成本，這新增了已完成PCBA的總成本。

特色

PCB是一塊空板。 它沒有用於傳輸功率的組件。 相反，PCBA配備了所有必要的組件，可以使用。

包裹

PCB採用真空封裝, 雖然 PCBA板 採用隔離或防靜電包裝.

要點：沒有PCBA，PCB無法正常工作

PCB的功能只有在組裝後才能實現。 囙此，PCB和PCBA這兩個術語有著廣泛的聯系。 本文的要點如下。

概念上的區別：PCB代表裸電路板，而PCBA代表配備了使用挿件組裝或SMT組裝工藝的組件的PCB板。 PCBA應理解為一個完整的電路板，但在電路板配備其功能所需的組件之前，無法計算PCBA。 這些部件通常是電子晶片、電纜和其他電子部件。 然而，由於PCBA有各種包裝和規格，所以還有更多。 普通印刷電路板由環氧玻璃樹脂製成，分為4層、6層和8層板； 它取決於訊號層的數量。

印刷電路板無疑是所有電力系統的基本組成部分。 我們的社會依靠電路板的成功實施來有效地處理事務。 如果這項基本科技失敗，所有人類電力系統將無法使用。

總的來說，PCB和PCBA都有潜力。 我們一直在朝著更好的設計和適應小型電路板上超複雜功能的能力邁進。