PCB科技 - 如何處理PCB表面

在接收來自 PCB工廠, 客戶經常諮詢PCB的不同表面處理, 以及價格問題. 因此, 當前主流的表面處理方法 PCB設計 已整理好供您參攷.

1、熱風整平

在印刷電路板表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱的壓縮空氣壓扁（壓扁）以形成耐銅氧化並提供良好可焊性的塗層的過程。 在熱風整平期間，焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物，厚度約為1至2密耳；

2、有機抗氧化（OSP）

在乾淨的裸銅表面，用化學方法生長了一層有機膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在隨後的高溫焊接中必須方便地輔助焊劑快速清除，以便於焊接；

3、化學鍍鎳金

在銅表面包裹一層具有良好電力效能的厚鎳金合金，可以長期保護PCB。 與僅用作防銹阻擋層的OSP不同，它可以用於PCB的長期使用，並實現良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

4、化學浸銀

在OSP和化學鍍鎳/浸金之間，該過程更簡單、更快。 當暴露於高溫、潮濕和污染時，它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，浸沒銀不具有化學鍍鎳/浸沒金的良好物理强度；

5，電鍍鎳金

PCB表面的導體先鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種類型：軟鍍金（純金，金表示不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金絲； 硬金主要用於非焊接場所（如金手指）的電力互連。

6, PCB混合表面處理科技

選擇兩種或兩種以上的表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：浸沒鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸沒鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、浸沒鎳金+熱風整平。

在所有表面處理方法中，熱風整平（無鉛/含鉛）是最常見和最便宜的處理方法，但請注意歐盟的RoHS規定。

RoHS:RoHS是歐盟立法製定的強制性標準。 其全稱為“限制有害物質”（限制有害物質）。 該標準已於2006年7月1日正式實施，主要用於規範電子電氣產品的資料和工藝標準，使其更有利於人類健康和環境保護。 本標準旨在消除電力和電子產品中的六種物質，包括鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴聯苯醚，並明確規定鉛含量不得超過0.1%。