精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - SMT無鉛工藝實施過程總結

PCB科技

PCB科技 - SMT無鉛工藝實施過程總結

SMT無鉛工藝實施過程總結

2021-10-10
View:410
Author:Aure

實施過程總結 表面貼裝 無鉛工藝


印刷電路板 {印刷電路板}, 也稱為印刷電路板, 是電子元件電力連接的供應商.
印刷電路板 通常用“PCB”表示, 但不能稱為“PCB板”.
其發展已有1.00多年的歷史; 其設計主要是佈局設計; 使用電路板的主要優點是大大减少佈線和裝配錯誤, 提高自動化水准和生產勞動生產率.


1. 估計, 管理並確認資料製造商遵守ROHS, PCBA, 和分銷商的組件. 這是確保從源頭控制ROHS限制的有毒有害物質的關鍵.

2、根據具體產品,選擇符合ROHS的各種資料,進行系統評估。



表面貼裝無鉛工藝實施過程總結




焊膏:合金和助焊劑

設備:焊料頭和主體資料

基板:基材、焊盤表層和阻焊板

3. 評估當前熔爐是否符合無鉛要求, 建立符合ROHS標準的生產線, 嚴格按制度管理Bb污染.
4. 嚴格的資料管理. 包括採購, 包裝保護, 標記, 庫存狀況, 經營, 和使用.

5. 檢查並修改 PCB焊盤設計(heat dissipation, layout) and stencil design.

6、正確設定並仔細優化濕度曲線,保持過程穩定。

7、採用無鉛品質檢驗標準


現時正處於無鉛焊接過渡的特殊階段。 無鉛資料、印製板、組件、測試和可靠性的標準並不完善。 沒有管理標準,甚至沒有實現ROHS合規的操作標準,這給無鉛的實施帶來了很多困難。 囙此,我們必須在各個方面做更詳細的工作。 此外,我們必須密切關注國內外ROHS過程的動態,特別是新標準的引入,並遵循標準的要求。


在無鉛工藝的實施過程中,從無鉛產品到無鉛產品的轉換過程中,要瞭解無鉛焊接的原理、工藝特點和工藝要求,嚴格管理,特別是資料管理,並按照正確的方法執行工藝。 更詳細。


總之,嚴格管理,掌握正確的工藝方法,使工藝更加詳細是正確實施無鉛工藝的關鍵。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, 任意階HDI, 集成電路基板, 集成電路測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網等領域.