PCB科技 - 如何防止PCB板彎曲和翹曲通過回流焊爐

如何預防 印刷電路板 board bending and board warping from going through the reflow furnace
The 印刷電路板 在回流焊爐中，電路板容易彎曲和翹曲. 每個人都知道如何防止 印刷電路板板 from going through the reflow furnace. The following is an explanation:

1. 减少溫度對結構應力的影響 印刷電路板板

Since "temperature" is the main source of board stress, 只要回流爐的溫度降低或回流爐中電路板的加熱和冷卻速度减慢, 可以大大减少板材彎曲和翹曲的發生. 然而, 可能會出現其他副作用, 例如焊料短路.

2 Use high Tg sheet 材料

Tg is the glass transition temperature, 那就是, 資料從玻璃狀態變為橡膠狀態的溫度. 資料的Tg值越低, 電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快, 而變為軟橡膠狀態所需的時間也會變長, 當然板的變形會更嚴重. 使用更高的Tg板可以提高其承受應力和變形的能力, 但這種資料的價格相對較高.

3. 新增 電路板

為了達到許多電子產品更輕更薄的目的, 板的厚度為1.0毫米, 0.8mm, 甚至0.6毫米. 這樣的厚度必須防止板在回流焊爐後變形, 這真的很難. 如果對亮度和薄度沒有要求，建議, 板的厚度應為1.6毫米, 這可以大大降低板材彎曲和變形的風險.

4. 减小 電路板 and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the 電路板 向前地, 尺寸越大 電路板 將由於其自身重量, 回流焊爐中的凹痕和變形, 所以試著把長的一面 電路板 作為板的邊緣. 回流爐鏈條上, 重量引起的凹陷和變形 電路板 可以减少. 配電盤數量的减少也是基於這個原因. 也就是說, 通過熔爐時, 儘量使用窄邊沿熔爐方向通過. 凹陷變形量.

5. Used furnace tray fixture

If the above methods are difficult to achieve, 最後是使用回流載體/减少變形量的範本. 回流焊載體的原因/範本可以减少板材的彎曲是因為希望它是熱膨脹還是冷縮. 託盤可以容納 電路板 然後等到 電路板 低於Tg值並再次開始硬化, 也可以保持花園的大小.

如果單層託盤不能减少 電路板, 您必須添加另一個蓋來夾住 電路板 帶上下託盤, 這可以大大减少 電路板 回流爐變形. 然而, 這個爐盤很貴, 需要人工放置和回收託盤.

6. Use Router instead of V-Cut sub-board

Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the 電路板s, 儘量不要使用V形切割子板, 或者减少V形切口的深度