PCB科技 - 印刷電路板設計的基本概念

印刷電路板上的“層”不是虛擬的，而是印刷資料本身的實際層。 pcb包含許多類型的工作層，允許設計者在不同的工作層上執行不同的操作。 不同的工作層通過系統中不同的顏色來區分。 下麵介紹幾種常用的工作層。

過孔是連接各層的線路，在每層需要連接的導線的文匯處鑽一個公共孔，就是過孔。 在該工藝中，通過化學沉積在過孔的孔壁的圓柱形表面上鍍一層金屬，以連接需要連接的中心層的銅箔，並將過孔的上側和下側製成普通的焊盤形狀。 它直接連接到線路的上側和下側，或者不連接。 一般來說，在規劃線路時，過孔的處理有以下指導原則：盡可能少地使用孔，一旦選擇了過孔，一定要處理好它與周圍實體之間的間隙，尤其是線路與過孔之間的間隙——這些間隙在中心層和過孔中被忽略了。 如果是有源佈線，可以在Via Minimization 8子功能表中選擇“on”項，主動解决。（2）所需載流容量越大，所需過孔的尺寸就越大。 例如，用於將電源層和接地層連接到其他層的過孔將更大。 絲網層（疊加）為了便於電路的安裝和維修，在印製板的上下表面都印有所需的標誌圖案和文字程式碼，如元件標籤和標稱值、元件外形和製造商標誌、生產日期等。在規劃絲網層的內容時，許多初學者只注意文字符號的整齊美觀放置，而忽略了實踐產生的PCB效果。 在他們計畫的印刷板上，字元要麼被元件擋住，要麼侵入焊接區域並被擦掉。一些電子元件被標記在相鄰的元件上。 如此多樣的規劃將給組裝和維修帶來極大的困難。 非常不便。 絲網圖層上字元佈局的正確準則是：“無歧義，美觀大方”。 SMD的特點Protel封裝庫中有許多SMD封裝，即外部焊接設備。 這種設備除了尺寸緊湊外，最大的特點是針孔的單面分散。 囙此，在選擇這種類型的設備時，必須定義設備位置，避免“缺少引脚（缺少Plns）”。 此外，此類零部件的相關文字標籤只能與零部件位置一起放置。 網格狀填充區（外平面）和填充區（填充）就像兩者的名字一樣，網狀填充區是將大面積的銅箔加工成網狀，填充區只保持銅箔的完整性。 在初學者的計畫過程中，在會計機器上往往看不到兩者的區別。 事實上，你只需要放大並一目了然。 正是因為通常不容易看出兩者的區別，所以在使用時，更不注意區分兩者。 需要強調的是，前者對電路特性中的高頻干擾具有很强的抑制作用，適合需要。 當某些區域用作遮罩區域、切割區域或大電流電源線時，大面積填充區域尤其適用。 後者主要用於需要填充小區域的一般線路末端或轉彎區域。 焊盤焊盤是PCB規劃中最常接觸和最重要的概念，但初學者簡單地忽略了它的選擇和校正，在規劃中使用圓形焊盤。 構件襯墊類型的選擇應綜合考慮構件的形狀、尺寸、佈局、振動和加熱條件以及受力方向。 Protel在封裝庫中提供了一系列不同尺寸和形狀的焊盤，如圓形、方形、八角形、圓形和定位焊盤，但有時這還不够，需要自己修改。 例如，對於產生熱量、承受更大應力和電流更大的焊盤，可以將其設計成“淚滴形狀”。

在大家耳熟能詳的彩電PCB線路輸出變壓器引脚焊盤規劃中，很多廠家正是這樣選擇的。 一般來說，除了上述內容外，在自己修改焊盤時還應考慮以下標準：（1）當形狀的長度不一致時，導線的寬度與焊盤的特定邊長之差不宜過大； （2）在元件引線角之間佈線時，經常需要使用長度不對稱的非對稱焊盤； （3）每個元件的焊盤孔的尺寸應根據元件引脚的厚度進行修改和確認。 標準是孔的尺寸比銷的直徑大0.2到0.4mm。 各種類型的薄膜（掩模）這些薄膜不僅是PcB生產過程中不可或缺的，也是部件焊接的必要條件。 根據“膜”的位置及其效果，“膜”可分為元件表面（或焊接表面）焊接掩模（TOp或Bottom）和元件表面（或者焊接表面）焊料掩模（TOp或BotomPaste mask）。 顧名思義，焊接膜是一層應用於焊盤以提高可焊性的膜。 綠色板上的淺色圓形斑點也比墊子稍大。

焊料掩模的情况正好相反，為了使成品板適應波峰焊等焊接方法，要求板上非焊盤處的銅箔不能鍍錫。 囙此，除焊盤外的所有零件都必須塗一層油漆，以防止錫被塗到這些零件上。 可以看出，這兩種膜是相輔相成的。 從這個討論中，不難確認選單中類似項目的設定，如“焊接掩模En1argement”。

印刷電路板設計是一項複雜而微妙的任務，需要多種因素的結合。 通過深入瞭解基本概念和特性，並遵循正確的設計指南，我們可以設計出易於生產和維護的功能性、穩定可靠的印刷電路板。