PCB科技 - 印製電路板製造中銀層缺陷的對策

銀層缺陷的對策 印刷電路板製造
現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, 和 印刷電路板工廠 可以獲得進一步發展的機會.
浸銀工藝印刷是製造 電路板s, 但是浸銀工藝也會導致缺陷或廢料.

製定預防措施需要考慮化學品和設備對實際生產中各種缺陷的影響, 為了防止或消除缺點，提高收率.

Javanni效應的預防可以追溯到之前工藝的鍍銅工藝. 用於高縱橫比孔和微通孔, 均勻的鍍層厚度有助於消除Javanni效應的危險. 薄膜剝離期間過度腐蝕或側面腐蝕, 蝕刻, 錫剝離過程會促進裂紋的形成, 微蝕溶液或其他溶液將留在裂縫中. 然而, 焊接掩模的問題仍然是Javani效應的最重要原因. 大多數具有Javani效應的缺陷電路板都有側面腐蝕或焊接掩模脫落. 這個問題主要來自曝光和發展過程. . 因此, 如果阻焊膜在顯影後顯示“正脚”, 焊接掩模完全固化, 這樣就幾乎可以消除Javanni效應問題. 為了獲得良好的浸沒銀層, 浸銀方向必須為100%金屬銅, 每個儲罐溶液都具有良好的通孔能力, 通孔中的解決方案可以有效溝通. 如果它是一個非常精細的結構, 例如HDI板, 在預處理和浸泡槽中安裝超聲波或射流非常有用. 關於浸銀工藝的生產管理, 控制微蝕刻速率以形成平滑的, 半亮外觀也可以改善Javani效果. For original equipment manufacturers (OEM), 應盡可能避免使用細線連接大銅表面或高縱橫比通孔的設計，以消除Javanni效應的風險. 化學品供應商, 浸銀液不應具有很强的侵蝕性, 並且必須遵守適當的pH值, 應控制浸銀速度，並生成預期的晶體結構, 以最薄的銀厚度實現最佳的防腐功能. .

可以通過新增塗層密度和减少孔隙率來减少腐蝕. 使用無硫資料包裝, 以及將電路板與空氣隔離的密封件, 還可以防止空氣中夾帶的硫接觸銀表面. 最好將包裝好的電路板存放在溫度為30°C、相對濕度為40%的環境中. 雖然浸入式銀板的保質期很長, 存儲時必須遵循先進先出原則. 我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, 這就是為什麼我們的老客戶百分之百繼續在網上購物的原因印刷電路板.
No minimum requirements
You can order as little as 1印刷電路板 來自美國. 我們不會強迫你買那些你真的不需要省錢的東西.
Free DFM
Before you pay in the most timely manner, 我們訓練有素的專業科技人員將為您的所有訂單提供免費的工程檔案審查服務.