精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
包銅工藝非常簡單. 通常地, 它可以通過軋製和電解來製造. The so-called rolling is to paste high-purity (>99.98.%) copper on the 印刷電路板基板 由於環氧樹脂和銅箔具有優异的附著力，囙此採用軋製法可以提高銅箔的附著力, 銅箔的粘附强度與高工作溫度, 可在260°C的熔融錫中浸焊而不起泡.
1、這個過程很像滾餃子皮，最薄的可以小於1mil（工業組織：mil，即千分之一英寸，相當於0.025.4mm）。 如果餃子皮這麼薄，餡料肯定會漏出來！ 所謂的電解銅在初中化學中已經學過了。 Cusco4電解液可以連續產生“銅箔”層，從而易於控制厚度。 時間越長，銅箔越厚！ 通常工廠對銅箔的厚度有非常嚴格的要求，一般在0.3.密耳到3密耳之間，並且有一個專用的銅箔厚度測試儀來測試其質量。 就像舊收音機和業餘愛好者使用的印刷電路板一樣，銅塗層非常厚，遠不如電腦板廠的質量。
2、控制銅箔厚度有兩個主要原因：一是均勻的銅箔可以具有非常均勻的電阻溫度係數和較低的介電常數，這可以使訊號傳輸損耗更小，這與電容要求不同。 需要高介電常數，以便在有限的體積內容納更高的容量。 為什麼電阻比電容器小？ 歸根結底，介電常數很高。
其次，在大電流條件下，薄銅箔的溫昇很小，這對散熱和部件壽命有很大好處。 這也是數位積體電路中銅線寬度應小於0.3cm的原因。 製作精良的印刷電路板成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷有阻焊劑）。 這可以用肉眼看到，但很少有人能看到覆銅板的質量，除非你在工廠。 有經驗的品質檢驗。
3.對於覆有銅箔的印刷電路板基板，我們如何將元件放置在其上以實現元件之間的信號傳導，而不是整個電路板？ 繞在板上的銅線用於實現電信號的傳輸。 囙此，我們只需要蝕刻銅箔的未使用部分，留下銅線部分。
4、如何實現這一步，首先我們需要瞭解一個概念，即“線膜”或“線膜”，我們用光刻機將電路板的電路設計列印成膜，然後將一種主要的光敏幹膜覆蓋在基板上，其元件對特定光譜和化學反應敏感。 幹膜有兩種類型，光聚合型和光分解型。 光聚合型幹膜在特定光譜下會硬化。 它變得不溶于水，而光降解類型正好相反。
5. 這裡我們首先使用光聚合光敏幹膜來覆蓋基板, 然後用一層電路膜將其覆蓋以使其暴露. 暴露區域為黑色且不透明, otherwise it is transparent (the circuit part). 光線穿過膠片照射到光敏幹膜上發生了什麼? 只要膠片是透明的和輕的, 幹膜的顏色變暗並開始硬化, 將銅箔緊緊包裹在基板表面上, 就像在基板上列印電路圖一樣, and then we go through the development step (using sodium carbonate solution to wash away Unhardened dry film) to expose the copper foil that does not require dry film protection. 這稱為剝離過程. 下一個, we will use the copper etching solution (chemicals that corrode copper) to etch the substrate. 沒有幹膜保護的銅被完全覆蓋, 並且硬化幹膜下的電路圖顯示在基板上. 整個過程稱為“圖像傳輸”, 在世界上佔有非常重要的地位 印刷電路板 制造技術.
6、接下來是多層板的生產。 根據以上步驟，生產只是單面的，即使兩面都加工，也只是雙面的，但我們經常會發現我們手中的板是四層板或六層板（甚至是八層板）。
有了以上的基礎，我們明白這並不難，只要做兩塊雙面板，把它們“粘”在一起就行了！ 例如，我們製作了一個典型的四層板（按順序為1～4層，其中1/4為外層，訊號層，2/3為內層，接地和電源層），首先分別做1/2和3/4（同一基板），然後將兩個基板粘在一起，可以嗎？ 然而，這種粘合劑不是普通的膠水，而是處於軟化狀態的樹脂資料。 首先，它是絕緣的，其次，它很薄，對基材有很好的附著力。 我們稱之為pp資料，它的規格是厚度和膠水（樹脂）的量。 當然，我們通常看不到四層板和六層板，因為六層板的厚度相對較薄。 基板的四層板可以新增多少厚度？ 板的厚度有一定的規格，否則不會插入各種卡槽。 在這一點上，讀者會再次提出問題，難道多層板之間的訊號不需要傳導嗎？ 現在pp是一種絕緣材料，如何實現層間的互連？ 別擔心，在粘合多層板之前，我們仍然需要鑽孔！ 鑽孔後，可以在電路板的上下位置對齊相應的銅線，然後讓孔壁上有銅。 它不是相當於一根串聯電路的導線嗎？
我們稱這種洞 （電鍍孔，簡稱pt孔。這些孔需要用鑽孔機鑽孔。現代鑽孔機可以在主機板上鑽非常小的孔和非常淺的孔。有數百個不同大小和深度的孔。我們使用高速鑽孔機鑽孔至少一個小時。鑽孔後，我們進行孔電鍍 （這項科技被稱為電鍍通孔科技），電鍍通孔科技，pth），讓孔傳導。
8、鑽孔，內外層連接，多層板膠合，完成了嗎？ 我們的答案是否定的，因為主機板生產需要大量焊接。 如果直接焊接，將產生兩個嚴重後果：1。 板表面的銅線被氧化，無法焊接； 2、由於焊絲和焊絲的原因，搭接焊現象嚴重。 他們之間的距離太小了！ 囙此，我們必須在整個印刷電路板基板上塗一層鎧裝，這是阻焊劑，通常稱為阻焊劑。 它對液體焊料沒有親和力，並且會受到特定光譜光的影響。 它會變硬。 此功能類似於幹膜。 我們看到的電路板的顏色實際上是焊接掩模的顏色。 如果阻焊膜為綠色，則電路板為綠色。
最後，不要忘記絲網印刷、金手指電鍍（用於圖形卡或PCI卡）和質量檢查，以測試印刷電路板是否存在短路或斷路。 您可以使用光學或電子測試。 光學方法使用掃描來發現每一層中的缺陷，而電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接。 電子測試在發現短路或開路時更準確，但光學測試更容易檢測導體之間的不正確間隙。
綜上所述, 典型的生產過程 印刷電路板工廠 is as follows: blanking - inner layer production - pressing - drilling - copper plating - outer layer production - solder resist printing - text printing - surface treatment - shape processing.
