精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板 (PCB) has become an indispensable accessory of modern electronic equipment. 無論是世界高端電子設備, 或家用電器和電子玩具, 加載電子元件和電信號的印刷電路板是必不可少的, 而PCBA則是隨著整個電子資訊產業的發展而發展起來的.
印刷電路的創新, 首先在於創新 PCB產品 和市場. 最早的PCB產品是單面板，絕緣板上只有一層導體, 電路寬度以毫米為組織, which was commercialized in semiconductor (transistor) radios. 後來, 隨著電視和電腦的出現, PCB產品 都是創新的, 出現了雙面多層板. 絕緣板上有兩層或多層導體, 並且線寬逐漸减小. 為了適應電子設備的小型化和輕量化發展, 柔性電路板和剛柔體電路板已經出現.
現時，主要的印刷電路板市場在電腦（電腦和周邊設備）、通信設備（基站和手持終端等）、家用電子設備（電視、攝像機、遊戲控制台等）和汽車電子領域。 PCB產品為多層板，主要為高密度互連板。 隨著電腦向高速大容量發展，手機向多功能智慧發展，電視向高清3D發展，汽車向高安全性和智能化發展，HDI印製板也從接線功能向電子電路功能轉變。， 也就是說，除了基本導線外，PCB產品還包括無源元件（如電阻器和電容器）和有源元件（如IC晶片）。 新一代HDI印製板是帶有內部元件的嵌入式元件印製板。 新一代印製板適用於高頻和高速訊號傳輸應用。 PCB層將包含光纖和波導，以形成適合40GHz以上訊號傳輸的光電印製板。
正是由於PCB產品的不斷創新，我們迎來了一個又一個印刷電路發展的春天。 智能手機將帶來嵌入式組件印製板的高潮，LED節能照明將帶來金屬印製板的高潮，電子書和薄膜顯示器將帶來柔性電路板的高潮。
印刷電路的創新是以技術創新為基礎的. 傳統的 PCB製造 is the copper foil 等hing method (subtractive method), 那就是, the copper-clad insulating substrate is 等hed by a chemical solution to remove the unnecessary copper layer, 留下所需的銅導線以形成電路圖案； 對於雙面和多層，板層之間的互連通過鑽孔和電鍍銅來實現. 現時, 這種傳統工藝已難以適應微米級精細線HDI板的生產, 很難實現快速、低成本的生產, 而且很難實現節能的目標, 减排, 和綠色生產. 只有技術創新才能改變這種局面.
