PCB科技 - PCB的製造方法是什麼

印刷電路板 (（印刷電路板）), 中文名稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板和印刷電路板. 它是一個重要的電子元件, 電子元件支架, 以及電子元件電力連接的供應商. 因為它是由電子印刷製成的, 它被稱為“印刷”電路板. 有兩種類型的 印刷電路板 製造方法：加法和減法.

添加方法：在沒有銅箔的基板上，選擇性地沉積導電資料以形成具有導電圖案的印製板印刷電路板。 有絲網電鍍法、粘貼法等。

印刷電路板的製造方法是什麼

減法：在覆銅板上, 通過光化學方法, 絲網印刷圖案轉移或電鍍圖案抗蝕層, 然後蝕刻掉銅箔的非圖案部分或機械地去除不必要的部分以製作印刷電路板 印刷電路板. 在減法中, 主要有兩種雕刻方法和蝕刻方法. 雕刻方法使用機械加工去除不必要的銅箔, 並能快速生產印刷電路板 印刷電路板在單件試製或業餘條件下； 蝕刻方法使用化學腐蝕方法來减少不必要的銅箔, 這是現時主要的 印刷電路板製造 method. 下麵我們主要瞭解蝕刻方法.

1圖案電鍍蝕刻工藝

（1）該過程以雙面板為例。 工藝流程為：下料鑽孔PTH（化學鍍銅）-板表面銅光成像圖形電鍍鹼性蝕刻焊接掩模+字元熱風整平（HAL）-加工電力性能測試（ETest）-FQA成品。

（2）重點是僅在導電圖案上進行選擇性電鍍。 板鑽孔、化學鍍銅和光成像以形成導電圖案。 此時，只有線路、孔和焊盤用鍍銅形成圖案，使孔中的平均銅厚度大於或等於20mm，然後鍍錫（鍍錫用作抗蝕刻蝕刻層），去除幹膜（或濕膜），並進行鹼性蝕刻以獲得所需的導線圖案。 去除表面和孔內的鍍錫層，絲網印刷阻焊板和字元，熱風整平，機械加工，電力性能測試，獲得所需的印刷電路板。

（3）特點：工藝多，複雜，但相對可靠，可用於製作細紋。 大多數歐洲、美國和中國公司都使用這種工藝進行生產。

2面板電鍍蝕刻工藝

（1）工藝沖裁鑽孔PTH（化學鍍銅）-板表面鍍銅光成像酸蝕焊接掩模+字元熱風整平（HAL）-形狀處理電力測試（E-test））-FQA成品。

（2）關鍵點

1、在板鑽孔和化學鍍銅（PTH）後，將整個板表面和孔電鍍至所需的銅厚度，使孔中的平均銅厚度大於或等於20mm。

2、只能用幹膜覆蓋孔和圖案，並使用幹膜作為抗蝕層。

3、在酸性蝕刻溶液中蝕刻多餘的銅，以獲得所需的導線圖案。

（3）功能

1、該工藝比圖案電鍍蝕刻法簡單，但過程控制將更加困難。 許多日本公司使用這種工藝，少數國內公司使用這種方法進行大規模生產。

2、難點：板表面鍍銅層厚度的均勻性難以控制。 有一種現象是，電路板周圍的銅層厚而中間薄，蝕刻很難均勻，很難產生細線。

3、幹膜覆蓋孔，特別是大直徑孔。 如果無法覆蓋，蝕刻溶液將進入孔中，孔中的銅將被蝕刻掉，而電路板只能報廢。

3 SMOBC方法（裸電路上的阻焊板）

用阻焊劑覆蓋裸銅電路，然後進行熱空氣整平，或浸入鎳/金，或浸入銀，或浸入錫，或OSP（有機可焊性保留，有機焊接保護膜）。 其目的是在導線上沒有焊料（Pb-Sn或金屬層Ni/Au、Ag、Sn、OSP），並且僅在孔和焊盤上塗覆Pb-Sn（或Ni/Au、Ag、Sn、OSP）。

該過程的作用是防止印製板在組裝和焊接過程中引起電路橋接； 節省金屬成本； 並在電路上獲得良好的阻焊層附著力。 如果在電路上使用鉛錫焊料，則電路的焊接掩模在焊接過程中會變脆。

SMOBC實際上是一種圖案電鍍蝕刻方法。 這種方法已經使用了20到30年。 在20世紀70年代和80年代，裸銅電路塗有阻焊膜，然後用熱空氣整平。 廣東人通常稱之為噴錫。 噴塗為鉛錫焊料，Pb:Sn為37:63或40:60，該合金具有最低的共晶點183℃。當共晶點為190℃時，Pb:Sn為40:60。

熱風整平（噴錫）工藝，焊盤上的鉛錫不够平整，難以安裝表面貼裝，純金的可焊性極佳，導線圖案、孔和焊盤均鍍有鐮刀/金（底層使用金）。 蝕刻後，除孔和焊盤外，所有孔和焊盤均塗有阻焊劑，僅留下鎳/金而不是鉛-錫。 這就是廣東和香港人所說的水金板工藝。 金層為24K純金，可焊接，非常薄，只有0.05～0.10mm。需要鍍鎳作為底漆，厚度為2～5mm，然後進行水鍍金。 鍍金槽中的金含量不多，約為Ig/L金。 應該注意的是，這種可焊薄金與印製板插頭上的鍍金層基本不同。 插頭為鍍金和鍍硬金，耐磨，可插拔數百次。 要求金層具有一定的硬度。 金液中含有微量鈷（鎳、銻）元素。

此外，由於鉛錫合金中的鉛有毒，根據歐盟指令，2006年7月禁止使用鉛。 囙此，SMOBC工藝的表面塗層已改為今天的化學浸沒銀、浸沒錫、浸沒鎳/金、OSP，而不是Pb-Sn合金。 這些工藝歸根結底都屬於圖形電鍍蝕刻法SMOBC工藝。

以上是一些 印刷電路板工廠 to make 印刷電路板.