PCB科技 - 電路板無鉛焊接的隱患（5）濕敏性

無鉛焊接的隱患 電路板(5) moisture sensitivity

1. CAF and Dendrites of the finished board
Once the finished board absorbs water or uses water-soluble flux for lead-free soldering, “陽極玻璃纖維紗洩漏”的風險將大大新增. F R-4避免CA F的最佳方法是將原來的高極性和高吸濕性的Dicy硬化劑改為低吸濕性的PN硬化劑. 後者的成本大約要高出10%, 當添加量新增時, 它還會導致板材脆化和工藝協調性差等問題. 為了讓讀者對C-AF有一個整體的認識, the characteristics of the two epoxy resin hardeners are sorted out as follows for reference;
The second is that the empty board before the green paint construction must be thoroughly cleaned, 必須完成Fina 1 C 1 e an ing，並且必須通過清潔度測試，以避免在無鉛焊接後，在綠色油漆下的密集導線之間出現“銅枝狀洩漏”. "(Dendrite)'s troubles. 通常地, 裝運前，在綠色油漆後進行最終清潔和清潔度檢查, 但這是不對的, 在塗上綠色塗料之前，應該先更換.

第二, component parts MSL
Various components (Devices) and parts (Parts) mounted on the surface of the 印刷電路板電路板, 由於其包裝方法不同, 在環境中具有不同的吸濕效果. 這種不完全密封和其他部件, the sensitivity to moisture (MSL) and future troubles, 在無鉛製造過程中也變得更糟. 換句話說, 零部件在一定程度上吸收水分. 原來, 用鉛焊接時是安全的, 但是當他們無鉛的時候, 他們壓力越來越大, 頻繁的爆裂損傷問題反復出現.

為了避免無鉛高熱損壞和零件，請儘早, MSL規範PC的最新版本/JEDEC J-STD-020C clearly lists 8 types of "Moisture Sensitivity Levels" (MSL) in the table and the table as a reminder Assemblers adopt different countermeasures for different parts during lead-free soldering. 例如, 最敏感級別6, 應在標籤允許的時間內焊接, 折疊後應幾乎完成； 對於3級, 焊接必須在1周內完成. 否則, 一旦焊接後零件損壞, 這是一個虛詞，讓無知的用戶回來指責焊料或設定檔的不適當 印刷電路板. 印刷電路板 零部件製造商必須瞭解這一點，以避免無動於衷的索賠.

3. Conclusion
The pace of full lead-free is getting closer, 以及一些早期創業者所遭受的各種困難, 為了商業競爭和面子問題, 很少願意公開討論. 我只能根據最新發表的論文和我自己的實踐經驗整理出一些可供參考的背景. 我希望我能提前减少一些災難, 這就夠了. iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 製造商, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.