PCB科技 - 電路板焊接中錫膏的管理和列印

錫膏的管理和印刷 電路板 soldering

1. Refrigerated storage of solder paste
The solder paste often used in the 電路板生產 is made of tin alloy round balls, 混合一半體積的有機輔助材料, 並均勻混合. 然而, 因為兩者的比重相差很大, 長期儲存後不可避免地會發生分離和沉澱, 儲存溫度越高，分離現象越嚴重, 甚至更容易發生氧化現象. 變性和隨後的可焊性將產生不利影響. 因此, it can only be stored in the refrigerator (5.-7 degree Celsius) to ensure its use and life.

2 Dry environment
The solder paste is easy to absorb water (Hygroscopic). 一旦水被吸收, 各種效能將大大惡化. It is inevitable that it will cause a lot of troubles in subsequent operations (such as ball). 因此, 現場印刷環境的相對濕度不得超過50%, 溫度範圍應保持在22-25攝氏度, 應完全避免吹風，以减少乾燥的發生. 否則, 它很容易失去印刷適性，並導致錫膏氧化, 這也會消耗除鏽功能中焊劑的能量, 導致脚部和座墊表面除鏽能力不足, 甚至可能導致坍塌和橋樑. 飛濺的錫球和縮短粘結時間.

3. Open and use after warming up
After the solder paste leaves the refrigerator, 在打開使用之前，必須將其放置在乾燥的室溫環境中4-6小時，以達到其內部和外部溫度. 不要被容器外部不冷的事實所愚弄, 在打開之前，必須將其內外徹底加熱. When the overall temperature of the solder paste is lower than the indoor dew point (Dew Point), 焊膏的表面將凝結空氣中的水分，並將其附著成水滴. 所謂露點是指隨著溫度持續下降, the water vapor in the air will continue to increase until it is saturated <100RH>. 相應的溫度稱為“露點”. 這就是為什麼從冰柜中取出的空杯子表面上的水滴很快就會粘附的原因. 此外, 錫膏不應快速加熱，以防止助焊劑或其他有機物分離.

打開前已預熱的錫膏應與瓶子一起放置在旋轉和旋轉的攪拌器中，容器應定期旋轉，以實現內部錫膏的整體均勻化。 對於正確打開的錫膏，使用小型壓舌器沿固定方向輕輕攪拌約1-3分鐘，以使整體分佈更加均勻。 不建議强烈或過度攪拌，以避免損壞錫膏和剪切應力（剪切力）减弱，這可能導致焊接後崩潰甚至短路。

如果鋼板上的錫膏沒有用完，必須刮回去存放, 應單獨存放，不得與新糊混合. 為了節省成本, 當舊的漿糊返回到較低級別產品的鋼板上時, 還應添加更多的新粘貼以進行對賬. 匹配比例基於方便列印構造的原則, 一些質量更嚴格的製造商不喜歡使用舊的漿糊. 無鉛和無鉛錫膏, 當然, 不得混合. The steel plate must be thoroughly washed with a solvent (IPA) before the paste can be replaced.

四, steel plate opening (Aperture)
Generally, the proportion of metal in lead-free solder paste (such as SAC305) is about 17% lighter than that with lead (7.SAC305為44； 84 for leaded Sn63), 無鉛焊料著色性差, so the flux is in The ratio will also be increased (up to 11-12% bywt) to enhance the ability of rust removal and fluxing. 這將新增焊膏與鋼板的附著力. 在厚且難以推動的情况下, 列印後必須减慢向下剝離速度，以减少列印膏局部上浮和漏印的麻煩. .

具有良好可焊性的鉛冶煉膏, the steel plate aperture (Aperture) is generally smaller than the 印刷電路板 pads (Pads), 可以節省粘貼的使用, 還可以减少溢出和短路故障. 然而, 無鉛可焊性差, 通常需要將開口與襯墊的比例擴大到1:1, 甚至超過焊盤達到套印的點. 事實上, 無鉛焊膏癒合後的粘合力非常大, 並且很容易將外緣部分拉回到中心. 此外, 當 印刷電路板 待列印在輸送軌道上，到達鋼板底面時到達位置, 印製板底部的支撐必須足够牢固. 也就是說, 刮刀動壓期間, 板不應因下沉而變形, 從而减少許多併發症的發生. 列印台的左右兩側是X軸, 距離是Y軸, 板厚是Z軸. 必須將正確的板厚讀數輸入電腦，以便待列印板上的鋼板與軌道平齊, 它不是由抓傷引起的. 刮刀損壞. 必須仔細量測板的厚度，並用卡尺輸入，以避免誤差.

5. Squeegee speed and pressure
The average squeegee speed of 電路板 製造商為每秒1-3英寸. 當列印速度新增時, 列印壓力將新增, 這將新增刮刀和鋼板之間的摩擦力. 溫度的升高會破壞錫膏的剪切阻力, 這將導致粘度變薄, 導致焊膏落地不良，容易崩塌. 並在鋼板下邊緣溢出，甚至橋接短路, 這也會新增刮刀的磨損. 因此, 只要你找到一個好的列印速度, 你不能任意加速. 然而, 如果在施工過程中發現錫膏太厚且難以從鋼板上分離, 植入性不好, 它可以稍微加速約1英寸/證券交易委員會, 這樣可以减弱一致性，便於施工.

用力向前推動刮水板時, a downward pressure (Downward Pressure) will also be generated, 迫使焊膏通過鋼板開口到達墊子表面. 無錫膏, 1-1的向下壓力.每走1英寸就會產生5磅的體重； 此時刮下的鋼板表面應乾淨、有光澤, 就像汽車的擋風玻璃被雨刷擦過一樣. 重繪和常規, 這是其最佳壓力的標誌. 換句話說, 刮得很好的鋼板表面不應留下任何錫膏痕迹.

當刮削壓力過大時，印刷膏的中心將出現鏟削的缺點，並且還會發生滲出。 有時，從糊料區域的綠色油漆邊緣可以看到一系列錫顆粒，或者外部錫顆粒已被擠壓，這是發生滲出的明顯證據。 如果刮削壓力不足以在鋼板表面留下焊膏殘留物，蓮藕就會分解，並且會出現“撕裂印”，其中印刷膏部分被撕裂，這將導致覆蓋不足或提前乾燥等問題。 事實上，刮刀壓力與列印速度（列印速度）成正比。 只要降低列印速度，刮刀壓力就可以降低，由高壓引起的問題就會自然消失。

刮刀不應該太長, 否則塗抹區域過寬, 無效列印表面的左右兩側超出待列印區域，只會造成早期乾燥的負面影響. 使用短刀時, 兩側溢出的應手動返回列印區域, 以避免動力學和靜力學之間的差异太長, 這可能會導致錫膏變質.

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