PCB科技 - PCB電路板設計師容易犯的十大錯誤總結

在當今發達的工業中, PCB電路板 廣泛應用於各種電子產品生產線. 根據不同行業, 顏色和形狀, 大小, 數量, 和資料 PCB電路板 是不同的. 因此, 在設計過程中需要清楚的資訊 PCB板, 否則容易出現誤解. 本文總結了基於PCB設計過程的十大缺陷.

1、處理級別定義不明確

單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則可能難以將電路板與元件焊接在一起。

2、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，並導致阻焊劑脫落。

3、用填充塊畫墊子

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。

第四，電力接地層也是一個花墊和一個連接

因為它是作為花墊電源設計的, 地面層與實際相反 印製板 image. 所有連接均為隔離線. 繪製多組電源或接地隔離線時, 應小心不要留下間隙，以免兩組A電源短路導致連接區域堵塞.

五、隨機字元

字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的連續性測試和元件的焊接帶來不便。 字元設計太小，使絲網印刷困難，太大將導致字元相互重疊，難以區分。

第六，表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝器件，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 測試銷必須交錯安裝。 如果焊盤設計太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試引脚錯開。

七、單面焊盤孔徑設定

單面襯墊通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了該值，則在生成鑽孔數據時，孔座標將出現在該位置，並且會出現問題。 鑽孔等單面墊應特別標記。

八、焊盤重疊

在鑽孔過程中，由於在一個位置多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。 多層板上的兩個孔重疊，在拉伸後，負極膜出現隔離盤，導致報廢。

九、設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

gerber資料丟失，gerber數據不完整。 由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。

十、圖形層濫用

在一些圖形層上進行了一些無用的連接，但原來的四層板設計有五層以上，這造成了誤解。 違反常規設計。 設計時應保持圖形層完整、清晰。

以上總結了 PCB板 設計過程. 根據我們的說法, 我們可以改進 PCB板 並盡可能减少錯誤的發生.