PCB科技 - 翹曲電路板是如何生產的？ 和影響力

1 為什麼是 電路板 要求非常平坦?

在自動裝配線上，如果印刷電路板不平整，將導致不準確，元件無法插入板的孔和表面安裝墊中，甚至會損壞自動插入機。 帶有元件的電路板在焊接後彎曲，元件脚難以整齊切割。 電路板不能安裝在機器內部的外殼或插座中。 囙此，當電路板翹曲時，電路板工廠也非常惱火。 現時，印刷電路板已進入表面安裝和晶片安裝時代，電路板製造商必須對電路板翹曲有越來越嚴格的要求。

翹曲的標準和測試方法

根據美國IPC-6012.（1996年版）（剛性印刷電路板的識別和效能規範），表面安裝印刷電路板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他板允許1.5%。 這高於IPC-RB-276（1992年版）對表面貼裝印刷電路板的要求。 現時，各種電子組裝廠，無論是雙面電路板還是多層電路板，允許的翹曲厚度為1.6mm，通常為0.70-0.75%，對於許多SMT和BGA板，要求為0.5%。 一些電子工廠正在敦促將翹曲標準提高到0.3%。 翹曲測試方法符合GB4.677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B的要求。 將印刷電路板放在經驗證的平臺上，將測試銷插入翹曲程度最大的位置，並將測試銷的直徑除以印刷電路板彎曲邊緣的長度，以計算板翹曲消失的印刷電路。

3、製造過程中的防翹曲

1、工程設計：印製電路板設計注意事項：

A、多層電路板芯板和預浸料應使用同一供應商的產品。

B、層間預浸料的排列應對稱，例如，對於六層板，1-2和5-6層之間的厚度和預浸料的數量應相同，否則層壓後容易翹曲。

C、外層A側和B側的電路圖案區域應盡可能靠近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾行，這種印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側的線面積相差太大，可以在薄側添加一些獨立網格以實現平衡。

2、下料前烤板：

這個 purpose of baking 這個 board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, 和 at the same time make the resin in the board completely solidify, 進一步消除板內殘餘應力, 這有助於防止電路板翹曲. 幫助. 現時, 許多雙面 電路板s和多層 電路板s仍然堅持在下料之前或之後烘烤的步驟. 然而, 一些板材廠也有例外. 這個 current 印刷電路板 各種乾燥時間規定 印刷電路板 工廠也不一致, 從4小時到10小時不等. It is recommended to decide according to the grade of the 印刷的 board produced and the customer's requirements for warpage. 在切割成拼圖後烘烤，或在整個砌塊烘烤後下料. 兩種方法都是可行的. 建議在切割後烘烤板材. 內板也應烘烤.

3、預浸料的經緯度：

預浸料層壓後，經緯收縮率不同，在下料和層壓過程中必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力也很難糾正。 多層板翹曲的許多原因是在層壓期間預浸料在經緯方向上沒有區分，並且它們是隨機堆疊的。

如何區分經緯度? 軋製預浸料的軋製方向為翹曲方向, 寬度方向為緯紗方向； 銅箔板, 長邊是緯紗方向, 短邊是經紗方向. 如果你不確定, 請與 印刷電路板製造商 or supplier.

4、層壓後的應力消除：

在熱壓和冷壓後取出多層電路板，切割或銑削毛刺，然後在150℃的烘箱中平放4小時，使電路板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化。 這一步不能省略。

5、電鍍時需要矯直薄板：

當使用0.6 0.8mm薄的多層電路板進行表面電鍍和圖案電鍍時，應製作特殊的壓輥。 將薄板夾在自動電鍍線上的flybus上後，使用圓杆夾住整個flybus。 將輥系在一起，以拉直輥上的所有板，使電鍍後的板不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲，很難修復。

6、熱風整平後板的冷卻：

當印製板被熱空氣整平時，它會受到錫槽高溫（約250攝氏度）的影響。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送往後處理機進行清洗。 這有利於防止電路板翹曲。 為了提高鉛錫表面的亮度，一些印刷電路板工廠在熱空氣調平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的電路板。 翹曲、分層或起泡。 此外，可以在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7、翹曲板的處理：

在管理良好的情况下 印刷電路板工廠, 印刷品 電路板 將在最終檢查期間進行100%平面度檢查. 將挑選出所有不合格的電路板, 放入烤箱, 在150攝氏度的高溫高壓下烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分, and 一些 電路板需要烘烤和壓制兩到3次，然後才能將其整平. 深圳市宇通科技有限公司., 有限公司. 對矯正 電路板. 如果未實施上述防翹曲工藝措施, 一些 電路板s將是無用的，只能報廢.