PCB科技 - 熱風整平印刷電路板過程中裸露銅的分析

熱風調平是將印刷品浸沒 電路板 in molten solder (63SN/37PB), 然後用熱風吹掉印刷品表面多餘的焊料 電路板 和金屬化孔，以獲得平滑的, 均勻光亮的焊料塗層覆層. 印刷品表面的鉛錫合金塗層 電路板 熱風整平後應光亮, 統一且完整, 具有良好的可焊性, 無結節, 無半濕潤, 塗層中無外露銅. 熱風整平後，焊盤表面和金屬化孔上裸露的銅是成品檢驗中的一個重要缺陷, 這是熱風整平和返工的常見原因之一. 這個問題有很多原因, 以下是常見的.

1、焊盤表面髒汙，有殘留阻焊劑污染焊盤。

現時, 最 印刷電路板製造商 使用全版絲網印刷液體光敏阻焊油墨, 然後通過曝光和顯影去除多餘的阻焊劑，以獲得基於時間的阻焊圖案. 在這個過程中, 預烘焙過程沒有得到很好的控制, 而且溫度過高、時間過長會導致開發困難. 阻焊膜是否有缺陷, 顯影劑的成分和溫度是否正確, 顯影速度是否正確, 噴嘴是否堵塞, 噴嘴壓力是否正常, 水洗是否良好, 這些條件中的任何一個都會在墊板上留下殘餘點. 例如, 由於負膜而形成的暴露銅通常更規則, 都在同一點上. 在這種情況下, 可以使用放大鏡在暴露的銅表面發現阻焊資料的殘留痕迹.

通常，在固化過程之前，應設定一個立柱來檢查圖形和金屬化孔的內部，以確保印刷電路板焊接到下一個過程。 光碟和金屬化孔清潔，無阻焊油墨殘留。

2、預處理不足，粗化不良。

熱風整平預處理過程的質量對熱風整平質量有很大影響。 該工藝必須完全去除焊盤上的油、雜質和氧化層，為浸錫提供一個新的可焊銅表面。 更常用的預處理工藝是機械噴塗。 首先，硫酸-過氧化氫微蝕刻，微蝕刻後酸洗，然後噴水漂洗，熱風乾燥，噴塗助焊劑，並立即熱風整平。 無論類型和批次如何，預處理不良導致的銅暴露現象都會大量同時發生。 暴露的銅點通常分佈在整個電路板表面，邊緣更嚴重。 使用放大鏡觀察預處理的電路板，會發現焊盤上有明顯的殘留氧化點和污漬。 如果出現類似情况，應對微蝕溶液進行化學分析，檢查第二次酸洗溶液，調整溶液濃度，更換因長期使用而污染嚴重的溶液，並檢查噴淋系統是否暢通。 適當延長處理時間也可以提高處理效果，但有必要注意過腐蝕現象。 重新加工的電路板用熱空氣壓平，然後在5%的鹽酸溶液中處理以去除表面氧化物。

3、通量活性不足

助焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性，保護層壓板表面不過熱，並保護焊料塗層。 如果助焊劑活性不够，並且銅表面的潤濕性不好，焊料將無法完全覆蓋焊盤。 銅暴露與不良預處理類似。 延長預處理時間可以减少銅暴露。 現時幾乎所有的助焊劑都是酸性助焊劑，其中含有酸性添加劑。 如果酸度過高，將導致嚴重的銅咬合，這將導致焊料中銅含量高，導致鉛和錫粗糙； 如果酸度過低，活性就會减弱，從而導致暴露。 銅 如果鉛錫槽中銅含量大，應及時清除銅。 工藝科技人員選擇質量穩定可靠的助焊劑對熱風整平有重要影響，良好的助焊劑是熱風整平質量的保證。

此外, 其他參數也會對熱風整平產生影響. 焊劑塗層不均勻, 低焊接水准, 浸漬時間不正確, 風壓和氣壓調節不良, 氣刀位置和距離, 等., 可能導致熱空氣調平和銅外露問題. . 這個問題更直觀, 清晰且易於發現和解决. 操作期間工人對產品的首次檢查和檢驗, 及時回饋問題, 及時分析原因 印刷電路板 工藝科技人員和及時的解決方案可以大大降低返工率, 提供產品品質, 並將銅現象降至最低.