PCB科技 - 電路板過孔堵塞的原因

導電孔過孔也稱為過孔。 為了滿足客戶的要求，必須堵住電路板過孔。 經過大量實踐，改變了傳統的鋁板插接工藝，用白色網格完成電路板表面阻焊和插接。 生產穩定，品質可靠。

過孔起著電路互連和傳導的作用。 電子行業的發展也推動了PCB的發展，也提出了更高的要求

對印製板制造技術和表面貼裝科技的要求。 過孔封堵科技應運而生，同時應滿足以下要求：

過孔中有銅，阻焊罩可以被堵塞，也可以不被堵塞；

過孔中必須有錫鉛，具有一定的厚度要求（4微米），並且不應讓阻焊油墨進入過孔，導致錫珠隱藏在過孔中；

通孔必須有阻焊油墨插孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

隨著電子產品朝著“輕、薄、短、小”的方向發展，PCB也向高密度、高難度發展。 囙此，出現了大量的SMT和BGA PCB，客戶在安裝組件時需要插接，主要包括五個功能：

防止PCB波峰焊時錫通過過孔到達元件表面，造成短路； 特別是當我們把過孔放在BGA焊盤上時，我們必須先把孔塞住，然後用金把它鍍上，以便於BGA的焊接。

避免焊劑殘留在過孔中；

在電子廠的表面安裝和pcb組件的組裝完成後，必須對pcb進行真空吸塵，在測試機上形成負壓才能完成：

防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置；

防止波峰焊時錫球彈出，造成短路。

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板，特別是BGA和IC安裝，過孔插頭必須是平的、凸的和凹的正負1mil，過孔邊緣不得有紅錫； 過孔隱藏錫球，為了達到客戶的要求，過孔堵塞工藝可以說是多種多樣的，工藝流程特別長，工藝控制困難，在熱風調平和綠油阻焊測試過程中經常會掉油； 出現諸如凝固後油爆炸的問題。 現在根據生產的實際情況，總結了PCB的各種插接工藝，並在工藝和優缺點方面進行了一些比較和說明：

注：熱風整平的工作原理是用熱風將印刷電路板表面和孔洞中多餘的焊料清除，剩餘的焊料均勻地塗在焊盤、非電阻焊線和表面封裝點上，這就是印刷電路板的表面處理方法之一。

1.熱風找平後的堵孔工藝

工藝流程為：板面阻焊HAL塞孔固化。生產採用無堵塞工藝。 熱風調平後，用鋁板篩網或阻墨篩網完成客戶要求的所有堡壘過孔封堵。 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨。 在確保濕膜顏色相同的情况下，塞孔油墨最好使用與板表面相同的油墨。 這一過程可以確保熱空氣調平後通孔不會漏油，但容易導致堵塞的油墨污染板表面，造成不平整。 客戶在安裝過程中容易出現虛焊（尤其是BGA）。 很多客戶不接受這種方法。

2.熱風找平及堵孔科技

2.1用鋁板堵孔、固化、打磨板，傳遞圖形

該工藝流程使用數控鑽床將需要堵塞的鋁板鑽出製成篩網，並對孔進行堵塞，以確保過孔堵塞充分。 塞孔油墨也可以與熱固性油墨一起使用。 其特性必須具有高硬度。， 樹脂的收縮率小，與孔壁的結合力好。 工藝流程為：預處理-塞孔-研磨板-圖案轉印-蝕刻-板面阻焊

這種方法可以保證過孔的塞孔是平整的，在用熱風調平時不會出現油爆、孔邊緣掉油等品質問題。 然而，該工藝需要對銅進行一次加厚，以使孔壁的銅厚度符合客戶的標準。 囙此，對整個板材的鍍銅要求非常高，而平板研磨機的效能也非常高，以確保銅表面的樹脂被完全去除，銅表面清潔且不受污染。 許多PCB工廠沒有一次性加厚銅工藝，設備效能不符合要求，導致該工藝在PCB工廠中使用不多。

2.2用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板表面阻焊劑

在這個過程中，使用數控鑽床對需要堵塞的鋁板進行鑽孔以製作絲網，並將其安裝在絲網印刷機上進行堵塞。 封堵完成後，其停放時間不得超過30分鐘。 工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

這種工藝可以確保過孔被油很好地覆蓋，塞孔是平坦的，並且濕膜的顏色是一致的。 熱風調平後，可以保證過孔不鍍錫，錫珠不藏在過孔內，但固化後易造成過孔內有油墨，焊盤造成可焊性差； 熱空氣調平後

過孔會起泡並失去油。 使用這種工藝很難控制生產，工藝工程師有必要使用特殊的工藝和參數來確保塞孔的質量。

2.3將鋁板插入孔中，進行顯影、預固化和拋光，然後在板表面進行阻焊。

用數控鑽床將需要堵孔的鋁板鑽出來製作絲網，安裝在移印絲網印刷機上進行堵孔。 堵塞孔必須是滿的並且在兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預烘烤開發預固化板表面阻焊

因為這種工藝使用塞孔固化來確保過孔在HAL後不漏油或爆炸，但在HAL之後，很難完全解决過孔中的錫珠存儲和過孔上的錫的問題，所以許多客戶不接受。

2.4板面阻焊罩與插孔同時完成。

這種方法使用36T（43T）篩網，安裝在絲網印刷機上，使用釘子墊或釘床，當完成板表面時，所有通孔都被堵住。 工藝流程為：預處理絲網印刷--預烘曝光顯影固化。

工藝時間短，設備利用率高。 它可以確保過孔在熱空氣調平後不會失去油，並且過孔不會鍍錫。 然而，由於使用絲網來堵塞孔，過孔中存在大量空氣。， 空氣膨脹並穿透焊料掩模，導致空洞和不均勻。 熱空氣水平儀中會隱藏少量通孔。 現時，經過大量實驗，我公司已經選擇了不同類型的油墨和粘度，調整了絲網印刷的壓力等，基本解决了過孔的空隙和不平整問題，並採用該工藝大規模生產PCB。