PCB科技 - 電路板BGA的綠色塗料施工

綠色塗料施工 電路板 BGA公司

PCB製造商, 一, green paint construction
The ball-planting pad on the bottom of the BGA belly is welded using the "green paint setting limit" method. Once the green paint is too thick (above 1mil) and the backing surface is too small, 波峰焊將很難進入“弧坑效應”. 此外, 在砧板的球類種植工作中，受到大量通量和高熱的衝擊, 焊料將被迫滲透到綠色油漆邊緣的底部, 這可能會導致綠色油漆飄走. 這一點與錫膏焊接在基板背襯表面的情况大不相同 電路板. 通常, the SMD copper pad of this kind of carrier board will be slightly larger (sometimes containing nickel and gold), 綠色油漆可以上升到圓周的4mil圓周寬度, 因為錫不能流向銅墊的外直壁, 囙此建議使用壓力. 其强度不如所有銅焊盤形成的NSMD焊點. 此外, SMD焊點的應力不易消散, 導致其“疲勞壽命”通常僅為NSMD的70%. 事實上, 通用封裝載體板的設計者和製造商對此邏輯瞭解不多. 因此, 各種BGA在手機上的優勢 電路板s接受無鉛焊接的小焊盤在未來將變得越來越不安全.

由於載體板毬墊是由SMD設計的，囙此綠色油漆實際上印在金色表面上。 當然，它沒有印刷在銅表面上那麼緊密，這會導致焊劑的後續臨時定位和後續焊接。， 焊料將滲透到綠色油漆的底面，綠色油漆脫落的可能性大大新增。 然而，如果將同一載體板上的錫膏焊接在右側的圖片中，則綠色油漆的附著力仍然很好。

相同焊接但不同方法的結果非常不同。

(1) Green paint plug hole
Usually the function of the green paint plug hole is to facilitate the removal of the empty space to quickly fix the board surface during the 電路板 測驗 其次, 用於第一側通孔附近的電路或焊盤，以避免第二次表面波峰焊中的浪湧. 被tin侵犯. 然而, 如果插頭不牢固或損壞, 由於噴錫或波峰焊對錫浮渣的强大壓力，它仍然會遭受無盡的麻煩. 原始表格中列出了四種塞孔方法, 但它們都不適用於大規模生產.

(2) Wave welding again after fusion welding
After the fusion welding of some parts is completed on both sides, 通常需要插入一些組件, 囙此，與球墊相鄰的通孔也將波峰焊的熱量傳遞到第一側, 導致腹部底部受到回流影響. 焊接的球可以再次熔化, 甚至可能形成意外冷焊或開路. 此時, 臨時隔熱板和防波板兩種外部隔熱板可用於隔離BGA區域的上側和下側.

(3) Construction of plugging holes
Green paint hole plugging construction methods include: dry film cover hole, 列印淹沒孔, 也就是說，孔是順便插入印版表面的. 出來吧. 專業塞孔使用特殊樹脂精心封堵和固化, 然後在兩面列印綠色油漆. 無論方法是什麼, 這可以說是一種不容易完善的困難施工方法. 因此, 塗有綠色油漆的OSP板的前後插頭不工作, 下游也有很多悲慘的失敗案例. 在前插頭之後製作OSP時, 很容易將藥液留在狹縫中，損壞穿孔的銅, 背塞的烘烤將對OSP膜不利, 這確實是一個進退兩難的問題.

第二, the placement of BGA
(1) Printing of solder paste
The opening of the steel plate used is best to adopt a narrow and wide trapezoidal opening to facilitate stepping on the foot and raising the steel plate after printing without disturbing the solder paste. 常用焊膏的金屬部分約占90%, 焊料顆粒的大小不應超過開口的24%，以避免糊狀物邊緣模糊. 最常用的BGA組裝印刷膏的粒徑為53mm, 而CSP的常用粒徑為38mm.

對於間距為1.0-1.5mm的大型BGA，印刷鋼板的厚度應為0.15-0.18mm，對於間距小於0.8mm的細BGA，鋼板的厚度應减少到0.1-0.15mm。 開口的“縱橫比”必須保持在1.5左右，以便於應用膏體。 緊密墊片方形墊開口的角必須呈弧形，以减少錫顆粒的粘附。 對於小間距圓形焊盤，一旦鋼板寬深比必須小於66%，則印刷膏必須比焊盤表面大2-3密耳，以便焊接前的臨時附著力更好。

(（二）), hot air fusion welding
After 90 years, 強制對流熱風已成為回流焊的主流. 其生產線中的更多加熱段, 它不僅易於調整“溫度-時間曲線”, 而且生產速度也會加快. Current lead-free solderers must have an average of more than 10 segments to facilitate heating (up to 14 segments). 當型材中的高溫超過板材的Tg並停留太長時間時, not only will the PCB電路板 變軟, 但是Z擴展也會導致電路板爆裂, 導致內部電路或PTH斷裂等災難. 焊膏中的助焊劑必須高於130°C才能顯示其活性, 其啟動時間可維持90-120秒. 各種組件的平均耐熱極限為220°C，且不超過60秒.