PCB科技 - 電路板表面絕緣電阻量測

表面絕緣電阻量測 電路板

SIR (Surface Insulation Resistance) is usually used to test the reliability of 電路板. 該方法是在一個 印刷電路板 (（印刷電路板）A board) to form a comb-shaped circuit (Pattern), 然後列印錫膏. 在一定的高溫高濕環境中, continuously give a certain bias voltage (BIAS VOLTAGE), and after a certain long time test (24H, 48小時, 96小時, 168H), 觀察線路之間是否存在暫態短路或發生緩慢的絕緣洩漏故障. .

該測試還有助於查看PCB表面是否有任何焊劑或其他化學品殘留，這些殘留會影響電子部件的電力特性. 通常地, we use this method to measure static surface insulation resistance (SIR) and dynamic ion migration (ION MIGRATION). 此外, it can also be used as a CAF (Conductive Anodic Filament). Fiber leakage phenomenon) test.

注：CAF主要用於測試助焊劑對資料吸濕性的影響 PCB板 玻璃纖維表面的分離.

Surface Insulation Resistance (SIR) is widely used to evaluate the influence of contaminants on the reliability of assemblies. 與其他方法相比, SIR的優點是不僅可以檢測局部污染, 還可以量測離子和非離子污染物對列印可靠性的影響 電路板 (PCB). Its effect is far better than other methods (such as cleanliness). 測驗, 鉻酸銀試驗 等.) are effective and convenient.

隨著電流電路板的佈線越來越密集，焊點越來越近, 本實驗也可作為焊膏助焊劑可用性評估的參攷.

梳狀圖案, 梳狀電路是一種“多指”交錯密集電路圖案, 可用於電路板清潔度的高壓測試, 綠色油漆絕緣和其他特殊電路圖案.

SIR measurement standard: IPC-TM-650

▼The test board 對於SIR實驗, a board has four pairs of electrodes interlaced and connected to form a comb pattern (Pattern)

測試板

–¼單個一組SIR實驗，一對電極交錯連接成梳狀圖案（圖案）放大視圖

SIR實驗測試板

量測SIR時，應將錫膏列印在梳狀圖案（圖案）上，然後垂直放置在已列印錫膏並放置在環境試驗機中的SIR測試板上，外加45～50VDC的偏置電壓，環境試驗條件如下：

85+/-2攝氏度+20%相對濕度3小時

-至少15分鐘

85+/-2攝氏度+85%相對濕度至少1小時後，開始施加50VDC偏壓

24小時後用100VDC量測SIR值

再過24小時後，使用100VDC量測SIR值（總共48小時）

再過48小時後，使用100VDC量測SIR值（總共96小時）

-96小時後，使用100VDC量測SIR值（總共168小時）

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