PCB科技 - PCB設計過程概念

這個 印刷電路板 SOC封裝設計有點像這樣, 這意味著它確實是一個部分的組合, 電路介面, 電源平面, 數千個訊號, 通過轉換和許多需要結合，並執行電子聲音, 根據所需的效能，設計規則由難題組成, 它還可以處理機械形狀因數的約束和限制.

的基石 印刷電路板設計

遵循良好輸入清單的重要性

擁有一個輸入清單可以讓工程師思考並創建一種記錄形式的通信形式，基本上可以讓球滾動。 清單可以定義許多事情，並為我們提供印刷電路板設計旅程的起點。 這也是工程師反思他在設計中尋找什麼的時候。 到目前為止，工程師們一直在思考大多數情况下的電力問題，並一直沉浸在示意圖和零件蒐索中（希望如此），現在是時候開始物理了，哈哈。 也就是說，開始思考電子將如何在印刷電路板上流動以及需要什麼。

你做的設計越多，就越能歸結為肌肉記憶。 如果你是一名佈局工程師，你的思維會更加彎曲，現在你的思維會像印刷電路板設計師一樣。 例如，您現在可以考慮參攷程式碼而不是零件號。 您將很早進行可行性研究，並輸入檢查表以開始這一階段。 所需的基本項目包括BOM、機械輸入、佈線/設計規則、總厚度、阻抗要求和最小間距組件，以幫助定義所需的通孔結構並進行BGA計算。

與MCAD的合作對於啟動項目至關重要。 從一開始就必須符合機械要求。 在印刷電路板設計的早期階段，必須準確定義並考慮電路板總厚度、連接器位置/旋轉、放置禁止區域和安裝孔。 這是你要建造的大樓的基礎。 框架可用於適應設計的物理約束和尺寸，囙此您可以看到精度對設計的成功至關重要。 我過去看到，MCAD的機械板輪廓顯示底視圖，並在頂視圖中進入ECad。 這將影響零件的放置。 不要這樣做。 確保您的觀點正確，並分享。 idf或。 盡可能多地使用idx檔案，如果您具有此功能，請包含相同的步驟模型檔案。 這將確保MCAD合作的成功。 此外，現在可能需要協商散熱器安裝孔的移動位置，但部件放置也將决定限制。 例如，如果建議將高管脚數BGA放置在角落中，並且它完全填充了訊號，那麼是時候延后它了，因為您在嘗試從角落佈線時會被困住，需要更多的訊號層。

路由規則的重要性

Wiring or 設計 rules are the key to controlling 印刷電路板 電路板 設計. 我經常將記錄在案的規則稱為列車必須通過的列車軌道. 規則在檔案中定義, 許多電子郵件每天或每小時都在變化，很難跟踪, so it is easy to go off track and miss or forget items that are critical to 設計 performance, 並允許 印刷電路板 設計師s to communicate and provide legacy Documentation. 檔案形式的規則概念用於填充CAD工具中的規則, usually called constraints or 設計規則, 設計必須符合這些規則. 這包括設計將遵循的物理和電力規則，以滿足時間要求, 譟音, 和製造要求.

高速路由和類比電源概念

現在設計已經開始成形，規則已經到位，佈局和功率平面正在定義，現在是佈置最關鍵的介面和最具挑戰性的高速電路（如果您的設計中存在）的好時機。 最好有一個適用於整個設計的堆棧。 使用標準通孔尺寸並嘗試實現良好的成品率縱橫比，是時候測試電路、佈局和佈線，然後進行類比了。 是的，一旦關鍵網路佈線完成，立即運行類比，看看是否滿足最佳效能的要求。 在這一點上，您可能會發現需要不同的堆疊或通孔配寘。 例如，如果您試圖達到12GBPS，並且在18層0.093厚的板上使用通孔，您可能會發現存根會導致過度反射以實現效能。 例如盲孔和埋孔或反鑽孔或不同的板堆疊和介面選項。

我上面描述的四個步驟應該為成功的印刷電路板設計框架奠定基礎。 我遵循這些步驟的經驗有助於產生一致的結果。 我認為首先開發一個框架很重要。 下一步，類比成功了嗎？ 您是否需要更改印刷電路板設計板配寘或通孔結構或通孔尺寸或製造資料以降低Dk和損耗？ 你可以從類比中學到很多，這將有助於鋪平前進的道路。

一旦進行了類比或計算，並且在高速介面的初始關鍵路由/調整之後，所有這些項目都應該消失。 那麼，如果一切正常，下一步是什麼？ 我們該怎麼辦？ 確認堆疊？ 設計組織？

根據設計規則進行佈局規劃

使用Via模式/佈局進行佈線過渡和規劃

高級SOC晶片設計以及如何使用SIP或SOC進行規劃 印刷電路板設計.