精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一旦董事會設計師準備好進行設計, 下一步是找到一家製造商將其製成成品. 製造 電路板, 估算或 印刷電路板 需要報價. 主要目的是製造和組裝 電路板成本和工藝步驟最少.
只有當印刷電路板設計師提供與特定電路板相關的所有重要資訊時，製造商才能給出準確的報價。 讓我們看看在請求報價時經常遺漏的基本資訊。
什麼是印刷電路板報價？
印刷電路板報價是一個總體估計，描述了製造商將提交的設計轉換為物理板的時間、成本和能力。 它不一定與單個電路板的製造有關。 可以要求提供印刷電路板設計、製造或組裝相關資訊的報價。
是什麼 the 引用 for the 原型板?
大多數契约製造商（CM）網站都有一個部分用於請求原型板的報價。 這提供了獲取原型印刷電路板資訊的選項。 這些類型的電路板用於檢查概念/設計是否有效。 通常，原型製作的時間表更短，周轉更快。 原型製作過程中生成的數量通常為5-10。
如何獲得準確的印刷電路板報價
CM的報價不僅是訓示所需電路板數量成本的資訊，還提供了關於製造商時間要求和能力的想法，以包括電路板設計中涉及的所有科技。
報價的準確性簡化了製造過程。 為了使過程更快且不延遲，最好一次包含所有必要的細節。 如果缺少任何重要資訊，構型管理人員必須聯系設計師。 在此通信期間，訂單將暫停。 如果訂單擱置時間過長，可能會錯過一些內部製造截止日期。 囙此，生產可能需要比預計更長的時間。
準確報價所需的關鍵資訊如下：
板類型（剛性、柔性、剛柔組合等）
層數
電路板尺寸
布料
最小孔徑
孔數
最小軌跡寬度
記錄道之間的最小間距
外部銅飾面
環要求
如何創建電路板設計報價
當申請人沒有能力設計佈局或沒有足够的資源時，將提供印刷電路板設計報價（原理圖和佈局）
在引用設計服務時，最多可以添加5個檔案。 通常，上傳的重要文件是BOM、原理圖、電路板輪廓和機械細節（DXF檔案）。 您還必須寫下設計要求。 設計服務報價將包括印刷電路板設計成本和估計時間範圍。
從設計服務中，您可以預期以下內容：
預期結果 印刷電路板 設計 services
設計工具的選擇：CM還提供各種設計工具供客戶選擇。 所選工具將用於創建原理圖和所有其他與設計相關的檔案。
印刷電路板設計工具的選擇
原理圖：提交報價時，可以添加任何粗略的原理圖，然後設計團隊將其轉換為首選的CAD格式。
印刷電路板示意圖
降低成本：製造商將專注於提交的設計工作，並對其進行優化，以降低成本並提高流程效率。
逆向工程：各種CMs提供了根據現有電路板的詳細資訊創建新印刷電路板的所有設計檔案的選項。 這些細節可以是裸板、填充板，也可以只是設計檔案或圖紙。 設計者必須指定與現有電路板的差异，並相應地生成新的設計檔案。
如何獲得印刷電路板製造服務的報價
印刷電路板製造報價所需檔案
對於製造報價，以下檔案至關重要：
英文組織為RS-274X格式或ODB++格式的格伯檔案。 應為每個電路板層生成這些檔案。
製造印刷/繪圖（Gerber格式），應包括電路板輪廓、鑽孔圖案和孔尺寸。
Excelon鑽孔檔案（ASCII格式），其中包含詳細資訊，如組織、刀具組織、座標和數位格式。
自述。 txt檔案包含詳細的電路板和檔案資訊以及層堆疊資訊。
IPC網絡清單描述了用於建立電路板導電互連方案的網絡清單。
如何申請電路板裝配報價
電路板組裝報價通常需要以下檔案：
BOM檔案是構型管理理解和獲得部件定價估計所必需的。
Gerber/ODB++檔案對於印刷電路板製造和組裝至關重要。 它提供了有關電路板每一層的資訊。
XY位置資料檔案和零部件佈局與裝配圖一起提供幫助。
査詢期間遺失數據最多的前6比特
儘管大多數設計師在提供上述所有主要細節時都很謹慎，但有些人可能會錯過一些次要細節。 這些細節對於計算總成本和時間估計也很重要，應在請求報價（RFQ）時提交。 一般遺漏如下：
1、阻焊板詳圖
除了點擊“Yes”（是）獲得阻焊板外，還有一些基本細節需要與CM共亯。 這些詳細資訊包括：
阻焊板（頂部、底部或頂部和底部）
焊接掩模類型（LPI液態光成像）
阻焊膜顏色（綠色、藍色、黑色、紅色、白色或透明）
焊接掩模表面處理（半光澤或啞光）
2、表面處理
電路板表面光潔度的類型會影響其操作。 常用的表面處理包括熱風焊料流平（HASL）、化學鍍鎳浸金（ENIG）、化學鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）等。 囙此，如果沒有正確指定，錯誤的表面處理類型將對印刷電路板效率產生負面影響。 這是一個重要的細節，在請求報價時經常被忽略。
3、絲印
另一個經常被忽視的細節是絲網印刷。 就像阻焊膜一樣，在絲網選項中點擊“是”是不够的。 你還應該回答關於是否需要雙面以及需要什麼顏色的問題。
4、阻抗細節：電路板的受控阻抗要求决定了各種參數的選擇。 囙此，如果不提供，報價將延遲。
5、堆碼細節：層數、堆碼順序、每層厚度、堆碼總厚度等都是關於堆碼的細節，不容錯過。
開口：電路板上任何未經機械鑽孔的開口稱為開口。 切割的大小和位置也是請求報價時提供的資訊的一部分。
如何避免電路板報價過程中的延遲
有時，設計、組裝或製造的印刷電路板的報價可能會從製造商端延后。 發生這種情況有一些常見原因：
檔案損壞或遺失
工廠圖紙/印刷品中缺少以下任何重要資訊：資料類型
成品板厚度
電路板形狀和尺寸
開口/槽詳圖
fab圖紙和Gerber檔案之間的差异
未定義的董事會結構
缺乏表面處理細節
未提供鑽孔檔案
Gerber檔案不是一對一縮放的
鑽孔檔案不是ASCII格式
洞不見了
缺少層堆疊資訊
電鍍孔和非電鍍孔沒有明確定義
缺少光圈清單
無熱連接的平面層
所有平面層應以負片格式提交（平面層）。 負平面包括數據，包括散熱、反焊盤和分裂等元素。 前平面層中的數據將顯示銅特徵。 與正平面層相比，負平面層具有以下優點：
减少文件大小
更快地分析
减少測試時間
平面層/訊號層中不應存在多邊形，因為CAD程式可能無法填充這些區域，從而導致電路板功能較差。
為了减少延遲，建議為需要電力測試的電路板提供IPC網絡清單。
上述所有事實提供了在要求董事會報價時應包括哪些內容以及通常遺漏哪些內容的總體思路. 小疏忽最終將成為生產延遲的原因. 這個refore, the more accurate the 引用, 越快 電路板 製造速度.
