PCB科技 - 電路板原理

印刷的 電路板 (印刷電路板), 亦稱為 circuit 板, 印刷電路板 board, 鋁基板, 高頻板, 超薄型 電路板, 超薄型 電路板, printed (copper 等hing skills) 電路板, 等., 是重要的電子元件，是電子元件的支撐和電子元件電路連接的提供者. 傳統的 電路板 使用印刷蝕刻抗蝕劑的方法製作電路線路和圖紙, 所以它被稱為列印 電路板 或列印 電路板. 隨著電子產品不斷小型化和精細化, 大多數 電路板s now choose to attach etching resists (laminated or coated), 暴露和發展後, 這個 電路板s是通過蝕刻製成的.

2、電路板原理結構

電路板主要由焊盤、過孔、器件孔、導線、元件、連接器、填料、電氣間隙等組成。常見的層結構包括單層印刷電路板、雙層印刷電路板和多層印刷電路板。 每個組件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元件引脚的金屬孔。

過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，金屬過孔用於連接各層之間組件的引脚。

設備孔：用於固定電路板。

導線：用於連接部件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接電路板之間的組件。

填充：用於地線網絡的銅塗層，可有效降低阻抗。

電氣間隙：用於確定電路板的尺寸，電路板上的所有元件都不能超過間隙。

3、電路板原理

電路板的工作原理：是使用基於板的絕緣材料來分離外部銅箔的導電層，使電流沿著預先規劃的路徑在各種組件中完成，例如功、放大、衰减、調製、解調和編碼等功能。

最基本的 印刷電路板, 零件將收集在一側, 電線將被收集在另一邊. 因為導線只出現在中間的一側, 這種 印刷電路板 稱為單個面板. 對於多層板, 多層有導線. 兩層之間必須有適當的電路連接. 這種電路之間的橋稱為通孔. 基本規劃流程 電路板 可分為以下四個過程：

（1）電路原理圖的規劃——電路原理圖的規劃主要使用Protel DXP的原理圖編輯器製作原理圖。

（2）生成網絡報告——網絡報告是顯示電路原理和報告中每個組件之間的連結的報告。 它是連接電路原理圖和電路板規劃的橋樑和紐帶，通過電路原理圖和網絡報告，可以快速找到元件之間的連接，從而為後續的印刷電路板規劃提供方便。

（3）印刷電路板的規劃印刷電路板的規劃是我們通常所說的印刷電路板規劃。 這是轉換電路原理圖的最終方法。 這部分的相關規劃比電路原理圖要大。 我們可以使用Protel DXP强大的規劃功能來完成這部分規劃。

(4) Generate printed 電路板 報告——列印後 電路板 規劃 is completed, 需要生成各種報告, 例如pin報告, 電路板 資訊報告, 網絡狀態報告, etc., 最後列印出印刷電路圖.