PCB科技 - 電路板是如何製造的？

大家好, 我是編輯, 你知道 電路板? 今天, 編輯會專業為您分析, 我希望這對你有幫助.

印刷電路板 boards是所有電腦板不可或缺的. 它實際上是由幾層樹脂資料粘合在一起的, 銅箔用於內部佈線. 將軍 印刷電路板 電路板 分為四層, 頂部和底部兩層是訊號層, 中間兩層是底層和電源層, 將地面和電源層置於中間, 以便您可以輕鬆地對訊號線進行校正 . 這個 電路板一些高要求的主機板可以達到6-8層或更多.

印刷電路板製造過程始於由玻璃環氧樹脂或類似資料製成的印刷電路板“基板”。 生產的第一步是輕輕地在零件之間繪製接線。 該方法是使用負轉移（Subt）在金屬導體上“列印”所設計印刷電路板電路板的電路負極

ractive transfer) method.

這項科技是在整個表面上塗一層薄薄的銅箔，並消除多餘的銅箔. 如果你在做雙面板, 然後是 印刷電路板基板 將用銅箔覆蓋. 製作多層板, 兩塊雙面板可以用一種特殊的粘合劑“壓”在一起.

接下來，可以在印刷電路板板上執行連接組件所需的鑽孔和電鍍。 機械和設備按照鑽孔要求鑽孔後，孔的內部必須電鍍（電鍍穿透孔科技，PTH）。 孔壁內部經過金屬處理後，電路的內層可以相互連接。

開始電鍍前, 孔中的碎屑必須清理乾淨. 這是因為環氧樹脂在加熱後會產生一些化學變化, 它將覆蓋內部 印刷電路板層， 所以必須先把它去掉. 清潔和電鍍操作均在化學過程中完成. 下一個, the solder mask (solder mask ink) needs to be covered on the outermost wiring, 使接線不會接觸電鍍零件.

然後，在電路板上絲網印刷各種部件，以標記每個部件的位置。 它不能覆蓋任何接線或金手指，否則可能會降低可焊性或電流連接的穩定性。 此外，如果有金屬連接部件，此時“金手指”通常鍍金，囙此插入擴充槽時可以確保高品質的電流連接。

最後，是測試。 要測試印刷電路板是否存在短路或斷路，可以使用光學或電子測試。 光學方法使用掃描來發現每一層中的缺陷，而電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接。 電子測試在發現短路或開路時更準確，但光學測試更容易檢測導體之間的不正確間隙。

之後 電路板 基板已完成, 成品主機板上配有各種大小部件 印刷電路板基板 根據需要首先使用SMT自動貼片機來“銷售”IC晶片和晶片組件, 然後手動連接. 插入一些機器無法完成的工作, 並將這些挿件牢固地固定在 印刷電路板 穿過波浪/回流焊工藝, 所以生產了一塊主機板.