PCB科技 - PCB表面處理工藝流程

隨著人類對生活環境要求的不斷提高, 當前所涉及的環境問題 印刷電路板生產 這一過程顯得尤為突出. 與鉛和溴相關的主題最受歡迎. 無鉛和無鹵將影響 印刷電路板 在許多方面.

雖然現時, 表面處理過程的變化 印刷電路板 不是很大, 這似乎是一件相對遙遠的事情, 但應該注意的是，長期緩慢的變化將導致巨大的變化. 隨著環境保護需求的新增, 表面處理工藝 印刷電路板 未來一定會發生巨大的變化.

表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。 由於天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中，囙此不太可能長期保持原始銅的狀態，囙此需要對銅進行其他處理。 雖然在隨後的組裝中，强助熔劑可以用來去除大部分的銅氧化物，但强助熔劑本身不容易去除，囙此行業一般不使用强助熔劑。

印刷電路板表面處理工藝有很多，常見的有熱風整平、有機塗層、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫，下麵將逐一介紹。

1、熱風整平（噴錫）

熱風整平也稱為熱風焊料整平（通常稱為錫噴塗）。 這是一種在印刷電路板表面塗覆熔融錫（鉛）焊料並用加熱的壓縮空氣將其壓平（吹氣）以形成一層耐銅氧化的過程。 它還可以提供具有良好可焊性的塗層。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 當印刷電路板用熱空氣整平時，必須將其浸入熔融焊料中； 在焊料固化之前，氣刀吹動液體焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，並防止焊料橋接。

有機可焊性防腐劑（OSP）

OSP是一種印刷品表面處理工藝 電路板 (印刷電路板) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫, 中文翻譯為有機可焊性防腐劑, 也稱為銅保護器, 或英語預告. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機膜.

該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 但在隨後的高溫焊接中，這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除，以便暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合在一起，在很短的時間內形成牢固的焊點。

3、整個板鍍有鎳和金

板的鎳金電鍍是在印刷電路板表面先鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。 現在有兩種類型的電鍍鎳金：軟鍍金（純金，金表面看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，金表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金絲； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連。

4、浸金

浸金是在銅表面形成的一層電學性能良好的厚鎳金合金，可以長期保護印刷電路板； 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。 此外，浸金還可以防止銅的溶解，這將有利於無鉛組裝。

由於所有當前焊料均基於錫，囙此錫層可與任何類型的焊料匹配。 沉錫過程可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。 這一特點使錫沉入具有與熱風整平相同的良好可焊性，而不會出現熱風整平的令人頭痛的平整度問題； 錫板不能存放太久，組裝時必須按沉錫順序進行。

6、浸沒銀

浸銀工藝介於有機塗層和化學鍍鎳/浸金之間。 該過程相對簡單快速； 即使暴露在高溫、潮濕和污染下，銀仍然可以保持良好的可焊性，但會失去光澤。 浸沒銀的物理强度不如化學鍍鎳/浸沒金，因為銀層下沒有鎳。

7、化學鎳鈀金

與浸沒金相比，化學鎳鈀金在鎳和金之間有一層額外的鈀。 鈀能防止取代反應引起的腐蝕，為浸金做好充分準備。 金緊密地覆蓋在鈀上，提供了良好的接觸表面。

8、鍍硬金

為了提高產品的耐磨性，新增硬金的插拔次數和電鍍次數。

隨著用戶需求的新增, 更嚴格的環境要求, and more and more 表面處理工藝, 現時，選擇具有發展前景和更多通用性的表面處理工藝似乎有點令人眼花繚亂. . 其中 印刷電路板 未來的表面處理過程現在無法準確預測. 無論如何, 必須首先滿足用戶要求和保護環境!