PCB科技 - PCB板生產過程中的电浆表面預處理

隨著电浆處理科技的日益普及, 當前，在 PCB製造 過程：

（1）孔壁侵蝕/清除孔壁上的樹脂鑽孔污垢

對於一般FR-4多層膜 印刷電路板 製造業, 數控鑽孔後樹脂鑽孔和蝕刻處理的去除通常包括濃硫酸處理, 鉻酸處理, 鹼性高錳酸鉀. 溶液處理法和电浆處理法.

然而, 靈活 印刷電路板s and 剛柔印刷電路板 to remove drilling stains, 由於資料的不同特性, 如果使用上述化學處理, 效果不理想, 电浆用於去除鑽孔污垢，回蝕可以獲得更好的孔壁粗糙度, 有利於孔金屬化和電鍍, 同時具有“3維”回蝕連接特性.

（2）聚四氟乙烯資料的活化處理

然而，所有對PTFE資料進行孔金屬化的工程師都有這樣的經驗：使用一般的FR-4多層印刷電路板孔金屬化方法，不可能獲得成功的孔金屬化PTFE。 乙烯基印刷電路板。 最大的困難是在化學鍍銅之前對PTFE活化進行預處理，這也是最關鍵的步驟。

PTFE資料化學鍍銅前的活化處理方法有多種，但綜上所述，為確保產品品質並適合批量生產，主要有以下兩種方法：

（A）化學處理方法

“金屬鈉和萘在四氫呋喃或乙二醇二甲醚等非水溶劑的溶液中反應，形成萘鈉絡合物。萘鈉處理溶液可以使孔中的聚四氟乙烯表層原子被蝕刻，從而達到潤濕孔壁的目的。這是一種經典且成功的方法，具有良好的重複性 產品品質穩定。 它是現時使用最廣泛的。

（B）电浆處理方法

該加工方法為幹式工藝，操作簡單，加工質量穩定可靠，適合批量生產。 化學處理方法的萘鈉處理液合成困難，毒性高，保質期短。 根據生產情況製定，安全要求高。

囙此，現時聚四氟乙烯表面的活化處理大多採用电浆處理，操作方便，大大减少了廢水處理。

（3）碳化物去除

电浆處理方法不僅在各種板材的鑽孔和污垢處理中具有明顯的效果，而且在去除複合樹脂資料和微孔的鑽孔污垢方面也顯示出其優越性。 此外，隨著對更高互連密度層壓多層印製電路板製造的需求日益新增，大量雷射技術被用於鑽盲孔製造，作為雷射鑽盲孔應用碳的副產品，換句話說，需要在孔金屬化過程之前將其去除。 此時，电浆處理科技無疑承擔了去除碳化物的重要任務。

（4）內部預處理

隨著各類印刷電路板製造需求的不斷增加，對相應的加工工藝提出了越來越高的要求。 其中，柔性印刷電路板和剛柔印刷電路板的內層預處理可以新增表面粗糙度和活性，並提高電路板內層之間的結合力，這也是成功製造的關鍵。

在這方面，电浆處理科技已顯示出其獨特的魅力，並有許多成功的例子。 此外，在塗覆阻焊膜之前，使用电浆處理印刷電路板表面，以獲得一定程度的粗糙度和高活性表面，從而提高阻焊膜的附著力。

（5）殘渣清除

等離子科技在去除殘留物方面具有以下3個功能：

（A）在印刷電路板的製造中，特別是在細線條的生產中，在蝕刻之前，使用电浆去除幹膜殘留物/殘留膠水，以獲得完美和高品質的導線圖案。 如果在顯影之後和蝕刻之前，抗蝕劑未被清潔地去除，則會導致短路缺陷的發生。

（B）等離子處理科技也可用於去除殘留的焊接掩模並提高可焊性。

（C）對於某些特殊板，當使用圖案蝕刻後的電鍍可焊塗層時，由於電路邊緣存在未被乾淨蝕刻的銅顆粒，將出現陰影電鍍，嚴重情况下產品將報廢。 此時，可以採用等離子處理科技通過燒蝕去除細小的銅顆粒，最終實現對合格產品的加工。

因此, 這個 PCB工廠 should pay attention to the plasma surface pretreatment in the PCB board 製造業 process.