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BGA鋼球種植過程分析 印刷電路板組件 處理
Usually, 當您檢查 印刷電路板組件 製造商或中國smt晶片廠, 你在看什麼? 許多人跟隨晶片加工廠的業務或工程人員穿過現場參觀車間. 如果更嚴格, 他們可能會看到BGA的存儲, 組件, 錫膏標準化, 包裝是否防靜電. 很少有人會注意到BGA維修站及其配套的X射線膠片. 如果 印刷電路板組件 加工廠沒有BGA維修站, 如果你的 電路板 碰巧有很多BGA和IC晶片, 然後你祈禱在整個焊接過程中沒有壞的晶片!

囙此，有必要對BGA維修站和BGA維修進行檢查，不是為了不信任您的供應商，而是為了防止一切發生，减少不必要的麻煩，那麼您認識很多BGA維修人員嗎？ 如果沒有，百千成電子將與大家分享這一點點知識。

BGA的修復球放置也稱為球放置。 具體步驟如下：

1、清除BGA底部焊盤上的殘餘焊料並清潔

（1）使用焊料去除膠帶和鏟頭清潔平整BGA底板上的殘餘焊料，操作過程中小心不要損壞焊盤和阻焊板。

2、用异丙醇或乙醇清洗焊劑殘留物。

2、在BGA基板上塗焊劑或印刷焊膏

糊狀助焊劑用於粘接和助焊劑。 有時也可以使用錫膏。 使用錫膏時，錫膏的金屬成分應與錫球相同。 使用BGA專用小範本，SMT貼片印刷必須檢查印刷質量，如果不合格，必須清洗並重新印刷。

3、選擇錫球

在選擇焊球時，將考慮焊球的資料和直徑。 現時鉛鉛鉛酸鉛焊球為63Sn-37Pb； 無鉛BGA

使用Sn AGCU； CBGA是90Pb10Sn的高溫焊料，囙此有必要選擇與BGA器件的焊料球相同的資料。

如果使用焊劑，請選擇與BGA設備球直徑相同的球：如果使用焊劑，請選擇直徑比例較小的BGA設備球。

四，投球

擺球有四種方法：倒裝法、常規法、手工安裝焊球和印刷適量焊膏；

然後流焊形成焊球. 以下是幾種常用的BGA修復SMT焊接缺陷的方法 印刷電路板 assembly 工廠.

（1）倒置法（使用推球設備）。

a、如果有粘球裝置（也稱為粘球裝置），您可以選擇與BGA焊盤匹配的範本。 範本的開口尺寸應大於焊球直徑0.05-0。 毫米； 將錫球均勻地攤鋪在範本上，搖動定球器，將多餘的錫球從範本滾到定球器的錫球收集槽中，使範本表面的每個漏點只剩下一個錫球。

B、將放球器放置在BGA維修設備的工作臺上，將印製有錫膏或錫膏的BGA設備放置在BGA維修設備的吸嘴上（印製有錫膏或錫膏的平板朝下），打開真空吸住。

C、按照安裝BGA的方法對齊，使BGA器件的底部影像與焊球範本表面上每個焊球的影像完全重疊。

D、向下移動吸嘴，使BGA器件底部的焊盤與球砂範本表面的焊球接觸，焊球通過錫膏或錫膏的粘度粘附在BGA器件的相應焊盤上

e、用鑷子夾住BGA設備的框架並關閉真空泵。

f、將BGA器件的焊球面朝上放置在設備工作臺上。

G、檢查BGA器件的每個焊點上是否缺少焊球，是否有金屬填充

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