PCB科技 - PCB外觀處理基礎知識

具有大量孔和複雜形狀的單面紙基板和具有雙面非金屬化孔的環氧玻璃布基板.

衝壓：大批量生產。 通常使用一套或多套模具進行衝壓。

形狀處理： 印製電路板 生產大量單面和雙面形狀, 通常使用沖模. 根據印製板的尺寸, 可分為上落料模和落料模.

複合加工：印製板的孔和孔, 孔和形狀要求高精度. 同時, 為了縮短製造週期，提高生產率, 複合模具用於同時加工孔和單個面板的形狀. 用模具加工印製板的關鍵是模具的設計和加工, 需要專業科技知識. 此外, 模具安裝和調試也非常重要. 現時, 大多數模具 PCB製造 工廠由外部工廠加工.

模具安裝注意事項：

根據模具設計計算的沖孔力、模具尺寸、閉合高度等選擇沖頭（包括類型、噸位）。

打開沖頭，全面檢查離合器、制動器、滑塊等部件是否正常，操作機构是否可靠，無連續沖孔現象。

模具下方的墊片通常為2片，必須同時在研磨機上研磨，以確保模具平行垂直安裝。 墊片的跳躍位置不會阻礙下料，同時，它應盡可能靠近模具中心。

應準備好幾套壓板和T型頭壓板螺釘，以便與模具一起使用。 壓板前端不能接觸下模的直壁。 應在接觸面之間放置砂布，並且必須擰緊螺釘。

安裝模具時，請注意下模上的螺釘和螺母，不要接觸上模（上模已降下並關閉）

調整模具時，盡可能使用手動操作，而不是操縱。

為了提高基材的衝壓效能，必須對紙張基材進行預熱。 溫度最好為70-90攝氏度。

該模具衝壓的印製板的孔和形狀的質量缺陷如下：孔的周邊凸起或銅箔翹曲或分層； 孔與孔之間有裂紋； 孔位置不垂直或孔本身不垂直； 毛刺較大； 截面粗糙； 穿孔印刷電路板彎曲成罐底形狀； 廢料跳起來； 廢料被堵塞。 檢查和分析步驟如下：檢查沖頭的衝力和剛度是否足够； 模具設計是否合理，剛度是否足够； 凸凹模及導柱、導套的加工精度是否同心垂直。 配合間隙是否均勻。 如果凸凹間隙過小或過大，就會產生質量缺陷，這是模具設計、加工、調試和使用中最重要的問題。 凸凹模具的邊緣不允許磨圓或倒角。 沖頭不允許有錐度，尤其是在沖孔時，無論是正錐面還是倒錐面。 在生產過程中，注意凸凹模具的刃口是否磨損。 卸料口是否合理，阻力是否小。 推板、沖杆是否合理，受力是否足够。 在分析衝壓質量缺陷時，還應考慮待衝壓板材的厚度和基板的粘合力、膠水量、與銅箔的粘合力、預熱濕度和時間。

孔和形狀加工可採用沖孔法, 印製板下料. 對於易於加工的PCB或要求不高的PCB, 可以使用消隱. 它適用於低要求和高容量的低水準PCB PCB生產 低姿態要求, 成本低.