PCB科技 - PCB電路板外電路的蝕刻工藝

我. Overview

At present, 的典型過程 印刷電路板 加工採用“圖案電鍍法”. 那就是, 在需要保留在電路板外層的銅箔部分預鍍一層鉛錫防腐層, 那就是, 電路的圖案部分, 然後化學腐蝕剩下的銅箔, 這叫做蝕刻.

應該注意的是，此時電路板上有兩層銅。 在外層蝕刻過程中，只有一層銅必須完全蝕刻掉，其餘的將形成最終所需的電路。 這種圖案電鍍的特點是鍍銅層僅存在於鉛錫電阻層下方。 另一種工藝方法是在整個電路板上鍍銅，而感光膜以外的部分僅為錫或鉛錫抗蝕劑。 該工藝稱為“全板鍍銅工藝”。 與圖案電鍍相比，在整個電路板上鍍銅的最大缺點是必須在電路板的所有部分上鍍銅兩次，並且在蝕刻過程中所有部分都必須被腐蝕。 囙此，當導線寬度非常細時，會出現一系列問題。 同時，側面腐蝕將嚴重影響線路的均勻性。

在印刷電路板外電路的加工技術中 電路板, 還有另一種方法, 即使用光敏膜代替金屬塗層作為抗蝕劑層. 該方法與內層蝕刻過程非常相似, 你可以參考內層製造過程中的蝕刻.

現時，錫或鉛錫是最常用的防腐層，用於氨基蝕刻劑的蝕刻過程。 氨基蝕刻劑是一種常用的化學液體，與錫或鉛錫沒有任何化學反應。 氨蝕刻劑主要是指氨/氯化銨蝕刻液。 此外，市場上也有氨/硫酸銨蝕刻化學品。

使用硫酸鹽基蝕刻溶液後，可以通過電解分離其中的銅，囙此可以重複使用。 由於其腐蝕速率低，在實際生產中通常很少見，但有望用於無氯蝕刻。 有人試圖用硫酸過氧化氫作為蝕刻劑來腐蝕外層圖案。 由於經濟和廢液處理等諸多原因，該工藝尚未在商業意義上得到廣泛應用。 此外，硫酸-過氧化氫不能用於鉛錫抗蝕劑的蝕刻，並且該工藝不是PCB外部生產的主要方法，囙此大多數人很少關心它。

2、蝕刻質量及以往問題

蝕刻質量的基本要求是能够完全去除除抗蝕劑層下之外的所有銅層，這就是它。 嚴格來說，如果要準確定義，則蝕刻質量必須包括線寬的一致性和咬邊程度。 由於當前蝕刻溶液的固有特性，不僅在向下方向上產生蝕刻效果，而且在左右方向上也產生蝕刻效果，囙此側面蝕刻幾乎是不可避免的。

側面蝕刻問題是經常提出討論的蝕刻參數之一。 它被定義為側面蝕刻寬度與蝕刻深度的比率，稱為蝕刻因數。 在印刷電路行業，它有著廣泛的變化，從1:1到1:5。 顯然，較小的咬邊度或較低的蝕刻因數是最令人滿意的。

蝕刻設備的結構和蝕刻溶液的不同成分將影響蝕刻因數或側面蝕刻的程度，或者從樂觀的角度來看，可以控制。 使用某些添加劑可以降低側面侵蝕的程度。 這些添加劑的化學成分通常是商業秘密，各開發商不會向外界透露。 關於蝕刻設備的結構，將在以下章節中具體討論。

在許多方面，蝕刻質量早在印製板進入蝕刻機之前就存在了。 由於各種過程或印刷電路加工過程之間存在非常密切的內部聯系，囙此沒有不受其他過程影響且不影響其他過程的過程。 許多被確定為蝕刻質量的問題實際上存在於去除薄膜的過程中，甚至在之前。 對於外層圖形的蝕刻工藝，由於其所體現的“逆流”現象比大多數印製板工藝更為突出，許多問題最終反映在其上。 同時，這也是因為蝕刻是從自粘性和光敏性開始的一系列過程中的最後一步，之後成功地轉移外層圖案。 連結越多，出現問題的可能性就越大。 這可以被視為印刷電路生產過程的一個非常特殊的方面。

從理論上講，在印刷電路進入蝕刻階段後，在通過圖案電鍍方法處理印刷電路的過程中， 理想狀態應為：電鍍銅和錫或銅和鉛錫的總厚度不應超過電鍍電阻。感光膜的厚度使電鍍圖形完全被膜兩側的“壁”阻擋並嵌入其中。 然而，在實際生產中，在世界各地電鍍印刷電路板後，電鍍圖案比光敏圖案厚得多。 在電鍍銅和鉛錫的過程中，由於電鍍高度超過感光膜，囙此會出現橫向積聚的趨勢，並由此產生問題。 覆蓋線的錫或鉛錫抗蝕劑層延伸到兩側以形成“邊緣”，覆蓋“邊緣”下的感光膜的一小部分。

由錫或鉛錫形成的“邊緣”使得在移除感光膜時不可能完全移除感光膜，在“邊緣”下留下一小部分“殘留膠”。 留在抗蝕劑“邊緣”下的“殘留膠”或“殘留膜”將導致不完全蝕刻。 蝕刻後，線條在兩側形成“銅根”。 銅根縮小了行距，導致印製板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。 拒收將大大新增PCB的生產成本。

此外, 在許多情况下, 由於反應形成溶解, 在 印刷電路 工業, 殘餘薄膜和銅也可能在腐蝕性液體中形成和積聚，並堵塞在腐蝕機和耐酸泵的噴嘴中, 它必須關閉進行處理和清潔., 影響工作效率.