PCB科技 - 電路板壓膠、溢膠的原因及解決方法

1 第一, let's understand what is overflow glue

Bubbles and glue overflow are a relatively common quality abnormal phenomenon in the 柔性線路板 壓制工藝. 膠水溢出是指在壓制過程中溫度升高導致膠水系統在覆蓋層中流動, 這會導致 柔性線路板 類似於指數級數的電路.

2、讓我們討論一下溢出的原因

膠水溢出的原因有很多，與保護膜（COVERLAY）的加工過程有關； 它與柔性線路板工廠工藝的工藝參數、保存環境和員工的操作方法有關。 下麵，討論具體因素：

1、導致膠水溢出的具體因素之一：由COVERLAY製造過程中的參數决定。

當CL塗覆（塗層）然後進入乾燥階段時，如果溫度、時間和其他參數控制不當，將導致膠水系統在半固化過程中流動過多。 此外，如果CL膠水在塗層過程中分佈不均勻，則難以控制壓制過程中的膠水溢出量。

當此類產品運送給客戶時，進貨檢驗期間的膠水溢出量將明顯高於產品規範上的訓示值。

2、造成膠水溢出的第二個具體因素：COVERLAY膠水溢出與存儲環境有關。

現時，太宏蓋蛋的貯藏條件為10℃以下，最佳貯藏溫度為0℃-5℃，貯藏時間為90天。

如果超過儲存時間或儲存條件不符合要求，蓋層很容易吸收空氣中的水分，導致膠水系統不穩定，很容易造成膠水溢出。

3、造成溢膠的第3個具體因素：客戶的產品結構是否合理是造成溢膠現象的重要原因。

在產品設計過程中，FCCL和CL的組合應盡可能合理。 如果COVERLAY膠水系統的厚度大於基底銅箔的厚度，則很可能發生膠水溢出。 應從源頭上避免柔性線路板結構匹配中的錯誤。

4、造成溢膠的第四個具體因素：客戶柔性線路板產品的特殊設計也會導致局部溢膠。

隨著高精度產品的出現，在一些柔性線路板產品中，設計了獨立的墊比特。 在壓制和加熱過程中，由於其周圍沒有間隙，襯墊位置越小，膠水溢出越明顯。

在壓接和假連接的情况下，員工的操作方法直接影響膠水的溢出。

當按壓假接頭時，保護膜CL和基板FCCL的對齊不準確，這將導致襯墊在按壓過程中附著到膠水上。 此外，保護膜CL在沖孔後有毛刺。 如果員工不將其取下，則會導致壓膠後膠水溢出。

5、造成溢膠的具體因素五：溢膠的產生與柔性線路板工廠的工藝參數設置有關。

在工藝參數設置中，如果壓力過高、時間過長、壓力機壓力不均勻，可能會導致膠水溢出。 此外，膠水溢出的控制還與熱壓輔助材料的吸膠效能有關。

討論溢出膠的解決方案

我們已經知道膠水溢出的原因，所以我們可以開正確的藥，並根據具體情況提出不同的解決方案。

溢出膠對應的溶液：

溢出的膠水是由COVERLAY的製造過程引起的。

然後，柔性線路板製造商應嚴格檢查來料。 如果來料抽檢時膠水溢出超過標準，請聯系供應商退換貨，否則在生產過程中很難控制溢出。

膠水溢出是由存儲環境引起的。

由於保護膜（CL）的保質期較短（柔性線路板製造商的儲存期通常不到兩個月），客戶在購買商品時需要進行評估，儘量不要使用過期產品。

柔性線路板製造商最好建造一個特殊的冷凍櫃來儲存保護膜。 如果CL膠水系統因儲存條件不足而受潮，可以在低溫（60-80°C；2-4小時）下預焙CL，這可以大大提高CL膠水溢出量。 此外，當天未用完的CL需要及時退回冷凍櫃儲存。

獨立小墊位置導致局部膠水溢出

這種現象是大多數國內柔性線路板製造商遇到的最常見的質量异常之一。 如果僅僅為了解决膠水溢出而更改工藝參數，則會帶來新的問題，例如氣泡或剝離强度不足。 工藝參數只能合理調整。

獨立焊盤比特越小，控制膠水溢出量就越困難。 現時，國內的一些方法是用專用的檫木筆將膠漬塗抹在墊子位置，然後用橡皮擦將其擦乾淨。

如果未正確控制膠水溢出, 當發生大面積膠水溢出時, 它可以在2%的NaOH溶液中浸泡3-5分鐘, 然後用刷子把膠水擦掉. (Note: PI is not resistant to strong alkalis, 所以不能浸泡太久, 否則 柔性線路板成品 will deform greatly)

操作方法導致膠水溢出

在假連接中，需要要求員工準確對齊對齊，糾正對齊夾具，並新增對齊檢查。 避免因錯位而導致膠水溢出。

同時，在壓接和假接過程中進行“5S”工作。 對準前，檢查保護膜CL是否被污染，是否有毛刺。 如有必要，去除保護膜毛刺。 培養員工養成良好的操作習慣有利於提高產品產量。

膠水溢出造成的過程 柔性線路板工廠.

如果使用快速壓力機進行壓制，則適當延長預壓制時間、降低壓力、降低溫度和縮短壓制時間都有助於减少膠水溢出量。 如果壓力機壓力不均勻，可以使用感應紙測試壓力機壓力是否均勻，也可以聯系快速壓力機供應商調試機器和設備。 選擇耐福龍脫模膜、玻璃纖維布，並添加具有良好吸膠效能的矽膠墊片是改善過量溢膠的重要途徑。

改善傳統壓力機膠水溢出的措施：

（1）現時，太宏流變試驗主要基於升溫和固定升溫時間。 （此時不應測試壓力部件）

（2）從上圖可以看出，太宏CL（保護膜）膠的最高流動溫度為115℃。 如果立即按下，可能會導致最大量的膠水溢出，也可以達到最佳填充點。

（3）當彈性和粘度達到108～123℃時，流動性會逐漸變差。 囙此，如果膠水溢出量過大，可以將上壓點延長到123攝氏度，然後可以改善第二階段的壓力，以改善膠水溢出的問題。， 或重新傳輸預壓縮時間以延長。