PCB科技 - PCB表面處理工藝中金沉積和鍍金的區別

深入分析了電路板表面處理工藝、浸金和鍍金的區別及應用

我們所指的全板鍍金一般指“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”和“電鎳金板”。 軟金和硬金之間有區別。 一般來說，硬金用於金手指。

The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, 浸入 電路板 在電鍍槽中通電，在銅箔表面形成鎳金鍍層 電路板.

電鎳金因其高硬度、耐磨性和抗氧化性而廣泛應用於電子產品中。

浸沒金是一種通過化學氧化還原反應生成一層鍍層的方法，一般較厚，它是一種化學鍍鎳金層沉積方法，可以達到較厚的金層。

電路板

1、一般來說，金的厚度要比鍍金厚得多。 浸鍍金會呈金黃色，比鍍金更黃。 客戶對黃金表面更滿意。 兩者形成的晶體結構不同。

2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。 同時，也正是因為沉金比鍍金軟，所以金指電路板一般選擇鍍金，硬金是耐磨的。

3、浸金板的焊盤上只有鎳和金。 在集膚效應中，訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號。

4、浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，不易產生氧化。

5、佈線更加密集，線寬和間距達到3-4MIL。 鍍金容易使金絲短路。 浸入式金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會產生金絲短路。

6、浸金電路板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更牢固。 補償期間，項目不會影響間距。

7、一般用於要求較高的板材，平整度較好，一般採用浸金，且浸金組裝後一般不會出現黑墊現象。 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。

現在市場上的黃金價格很高。 為了節省成本，許多製造商不再願意生產鍍金板，而只在墊板上用鎳金製作浸沒式鍍金板。 價格確實便宜得多。

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