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表面處理方法 印刷電路板多層板 處理
How many methods are there for surface treatment during 印刷電路板多層 processing?
電路板必須阻燃, 在一定溫度下不能燃燒, 但只能軟化. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg point), 這個值與資料的尺寸穩定性有關 印刷電路板板.
什麼是高Tg 印刷電路板電路板以及使用高Tg 印刷電路板的優勢？
當高Tg印製板的溫度上升到某一區域時，基板將從“玻璃狀態”變為“橡膠狀態”。 此時的溫度稱為電路板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 換句話說，Tg是基板保持剛性的最高溫度。
印刷電路板板的具體類型是什麼？
按等級從下到高劃分如下：
94HB94VO22FCEM-1CEM-3FR-4
具體如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低等級的資料，沖模，不能用作電源板）
94V0：阻燃紙板（沖模）
22F：單面半玻璃纖維板（沖模）
CEM-1：單面玻璃纖維板（需要電腦鑽孔，而不是沖模）
CEM-3：雙面半玻璃纖維板（除雙面紙板外，它是雙面板的最低端資料。簡單的雙面板可以使用這種資料，比FR-4便宜5-10元/平方米）FR-雙面玻璃纖維板。
電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，但只能軟化。 此時的溫度稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），該值與印刷電路板板的尺寸穩定性有關。
什麼是高Tg 印刷電路板電路板以及使用高Tg 印刷電路板的優勢。 當溫度上升到某一區域時，基板將從“玻璃狀態”變為“橡膠狀態”，此時的溫度稱為基板玻璃化轉變溫度（Tg）。 換句話說，Tg是基板保持剛性的最高溫度（攝氏度）。 也就是說，普通印刷電路板基板資料不僅會在高溫下產生軟化、變形、熔化等現象，而且還會表現出機械和電力特性的急劇下降（我認為你不想看到印刷電路板板的分類，也不想在自己的產品中看到這種情況）。
通常地, Tg為130度或以上的板, 高Tg通常大於170度, 介質Tg約為150度. 通常 印刷電路板印製板 Tg為170°C的印製板稱為高Tg印製板.
隨著基板熱重的新增，印製板的耐熱性、防潮性、耐化學性、穩定性等特性將得到改善和提高。 TG值越高，電路板的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高TG應用更為常見。
高Tg表示高耐熱性。 隨著電子工業的快速發展，特別是以電腦為代表的電子產品，高功能性、高多層的發展對印刷電路板基板資料的耐熱性提出了更高的要求，作為重要保證。 以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展使得印刷電路板越來越離不開基板在小孔徑、精細佈線和薄化方面的高耐熱性支持。
因此, 普通FR-4和高Tg FR-4之間的區別在於機械強度, 尺寸穩定性, 粘附, 吸水率, 以及資料在熱狀態下的熱分解, 尤其是在吸濕後加熱時. 在各種情况下存在差异, 例如熱膨脹, and high Tg products are obviously better than 普通的 印刷電路板 基材.
