PCB科技 - 電子裝配過程的可靠性篩選方法

Rel一、ability screening method of electronic assembly process
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板工廠. 如果 印刷電路板工廠 决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, 和 印刷電路板 factories 可以獲得進一步發展的機會.
1 Visual inspection and microscopy screening
Visual inspection or microscopic inspection (microscopic inspection) is an important screening method in the manufacture of electronic products. 它可以用來找出功和粘性, 缺陷, 損壞和接觸不良, 等., 然後移除它們. 微觀檢驗標準應根據主要失效模式和機理合理製定, 結合具體失效過程條件. 多年的經驗表明，這種方法是最簡單、最有效的方法之一. It is very effective for inspecting various defects on the chip surface (such as metallization layer defects, 切屑裂紋, 氧化層質量, 掩模質量和擴散缺陷, 等.), 以及觀察內部導線縫合, 晶片鍵合和封裝缺陷. 國外已經有使用掃描電子顯微鏡和電腦的自動顯微鏡系統.

2. X射線篩查

X射線是一種非破壞性篩選，用於檢查封裝中是否有多餘物體、鍵合和封裝過程中的潜在缺陷以及器件密封後晶片上的裂紋。

3、紅外濾光片

使用紅外探測或攝影技術來揭示熱分佈特徵（熱點和熱點）。 當設計不合理、過程中存在缺陷、生產過程中存在一定的失效機制時，產品的某一部分就會產生熱點或熱點。 這樣，可以提前篩選出不可靠的組件。 紅外遮罩的優點是在檢查過程中不會損壞元件，特別適用於大規模集成電路的檢查。

4、功率老化

功率老化是一種非常有效的篩選方法, 這是高集成度電路必須進行的篩選方法之一. 電源老化對產品施加了過大的電應力, 促使早期故障設備的潜在缺陷儘快暴露並被拒絕. 可有效消除工藝缺陷, 金屬化薄膜, 劃痕, 以及設備生產過程中的表面污漬. 功率老化通常是將集成電路產品置於高溫條件下，施加最大電壓以獲得足够大的遮罩應力，以消除早期故障產品. 將產品置於高溫條件下，施加最大電壓以獲得足够的脈衝功率. 變老. 前者主要用於小型數位電路, 後者用於中大規模集成電路, 使電路中的元件能够承受老化期間工作條件下的最大功耗和應力. 雖然超級功率老化縮短了老化時間, 它還可能導致裝置的暫態負載超過最大額定值, 損壞合格設備, 甚至會導致瞬間退化或崩潰. 某些產品可能暫時仍能工作, 但是他們的壽命縮短了. 因此, 對於超級功率老化, 並不是說超級力量越强大, 越有效, 但應選擇最佳的超負荷. 現在更一致的方法是將最大額定功率應用於設備，並適當延長老化時間, 哪種方法更合理地篩選電力老化.
5. Temperature cycling and thermal shock screening
Temperature cycling can accelerate failures caused by thermal mismatch effects between 材料. 晶片組裝等潜在缺陷, 粘接, 包裝材料, 氧化層上的金屬化膜都可以通過溫度迴圈進行遮罩. The typical conditions for temperature cycle screening are -55~+155 degree Celsius or -65~+200 degree Celsius for 3 or 5 cycles. 每個迴圈在最高或最低溫度下保持30分鐘, 傳輸時間為15分鐘. 測試後, 測試了交流和直流參數. 熱衝擊篩選是確定溫度快速變化的集成電路强度的有效方法. 例如, 在100°C和0°C下有兩個水箱. 在高溫罐中浸泡15秒後, 把它拿出來, 將其放入低溫罐中至少5s，然後在3s內移動3s. 移入高溫罐內. 進行5次往復操作. 對於某些產品, 如果資料內部零件的熱膨脹和收縮效能不匹配, 或者零件有裂紋, 或SMT工藝不良引起的缺陷, 早期失效零件可在高低溫交變環境的溫度影響下提前失效. 該方法具有較好的篩選效果.
6. High temperature storage screening
High temperature can accelerate the chemical reaction inside the product. 如果集成電路封裝包含水蒸氣或各種有害氣體, 或者晶片表面不乾淨, 或者粘合區域中有各種金屬部件, 會發生化學反應, 高溫儲存可以加速這些反應. 因為這種篩選方法易於操作, 可分批進行, 篩選效果好, 投資小, 囙此，它被廣泛使用.
7. High temperature work screening
High-temperature work screening generally includes high-temperature DC static, 高溫交流動態, 和高溫反向偏置3種篩選方法, 這對於消除表面潜在缺陷引起的故障非常有效, 身體, 以及設備的金屬化系統. 高溫反向偏置是在高溫下施加反向偏置工作電壓的實驗. 它是在熱點的共同作用下進行的, 非常接近實際工作狀態, 囙此，它優於純高溫儲存和篩選.
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