PCB科技 - PCB板印刷電路表面下沉過程的作用是什麼

在 印刷電路板 表面處理是一種非常常用的工藝, 被稱為黃金. 沉金工藝的目的是沉積顏色穩定的鎳金塗層, 亮度好, PCB板印刷電路表面塗層光滑，可焊性好.

簡單來說，金沉積是使用化學沉積方法，通過化學氧化還原反應在電路板表面產生一層金屬塗層。

一是沉金過程的作用

電路板銅主要是銅，銅焊料在空氣中容易氧化，會造成焊料不良或接觸不良，

導電性，即降低電路板的效能，則需要對銅焊料進行表面處理，重金是鍍金的，金可以有效地切斷銅金屬空氣並防止氧化，囙此，金沉澱是一種防止表面氧化的處理方法。 它通過化學反應在銅表面覆蓋一層金，也稱為金礦化。

沉金可以改善PCB板的表面處理

沉金工藝的優點是印刷電路表面的顏色沉積非常穩定，亮度非常好，塗層非常光滑，可焊性非常好。 金的厚度一般為1-3英寸，囙此這種表面處理中的金厚度一般較厚，囙此這種表面處理廣泛應用於按鈕板、金指板和其他電路板，因為金的導電性强，抗氧化性好，使用壽命長。

使用沉金板電路板的好處

1、厚金板色澤鮮豔，色澤好，外觀好，提高了對客戶的吸引力。

2、沉澱金形成的晶體結構比其他表面處理更容易焊接，可以具有更好的效能，保證品質。

3、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會影響訊號，因為趨膚效應中的訊號傳輸在銅層中。

4、金的金屬性質相對穩定，晶體結構較緻密，不易發生氧化反應。

5、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，所以電阻焊和銅線層的結合更加牢固，不容易引起微短路。

6、本工程在補償時不會影響間距，方便工作。

7、沉金板的應力更容易控制，使用時體驗更好。

重金和金手指的區別

坦率地說，金手指是銅觸頭或導體。 具體來說，由於金具有很强的抗氧化性，並且導電性也很强，囙此在記憶體和記憶體插槽連接的部分鍍上了金，囙此所有訊號都是通過金手指傳輸的。 金手指的名字來源於這樣一個事實，即金手指是由大量的黃色導電觸點組成，表面鍍金，排列成手指狀。 金手指通常被稱為記憶體模組和記憶體插槽之間的連接。 所有訊號都通過金手指傳輸。 金手指由許多金色導電觸點組成，這些觸點實際上在銅板上塗有一層特殊的金。

囙此，簡單的區別是，金沉是電路板的表面處理過程，金指是電路板上具有訊號連接和傳導的組件。 在市場實踐中，金手指不一定是表面上的黃金。 由於金價昂貴，更多的記憶體使用鍍錫代替鍍錫資料從上世紀90年代開始普及，主機板、記憶體和視頻設備如“金手指”幾乎總是使用鍍錫資料，只有一些高性能的服務器/工作站配件才會接觸點繼續使用鍍金的做法，價格昂貴。