精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在某車輛記錄儀的測試過程中添加了一個外部轉接器。 當機器通電並測試時，發現輻射超過標準，具體頻率點為84MHZ、144MH和168MHZ。 有必要分析輻射超標的原因，並給出相應的對策。 輻射測試數據如下：
1、輻射源分析：
該產品由單個 PCB電路板 上面有一塊12MHZ的晶體. 超出的頻率點恰好是12MHZ的兩倍頻率, 對易產生超EMI輻射的機器荧幕和監視器的分析表明，lC CLK為33MHZ, 攝像機MCLK為24MHZ. 通過消除, 結果發現，移除攝像機後仍然存在超標準點, 而通過遮罩12MZH晶體，降低了超標準點. 因此, 確定144MHZ超標準點與晶體有關.
2、輻射產生原理
從PCB佈局可以看出，12MHZ晶體正好放置在PCB的邊緣。 當產品放置在具有輻射發射的測試環境中時，被測產品的高速設備將與實驗室中的參攷接地形成一定的電容耦合，從而產生寄生電容和共模輻射。 寄生電容越大，共模輻射越强。 寄生電容本質上是晶體和參攷地之間的電場分佈。 當二者之間的電壓恒定時，二者之間的電場分佈越大，二者之間的電場強度越大，寄生電容越大。 PCB邊緣晶體和PCB中間晶體之間的電場分佈。
從圖中可以看出，當晶體振盪器佈置在PCB中間或遠離PUB邊緣時，由於PCB中存在工作接地層（GND），大部分電場在晶體振盪器和工作地之間控制，即分佈到參攷接地板的電場在PCB中大大降低， 導致輻射發射减少。
3、處理措施
向內移動晶體振盪器，使其距離PCB邊緣至少1cm，並在PCB表面距離晶體振盪器1cm的範圍內塗銅，並通過孔將表面上的銅與PCB地板連接。 修改後的測試結果的頻譜圖如下所示，從中可以看出輻射發射已顯著改善。
4、思考與啟示
高速印刷線路或設備與參攷接地板之間的電容耦合可能會導致EMI問題，而在PCB邊緣放置敏感印刷線路或設備可能會導致干擾問題。
如果出於其他原因必須將設計佈置在PCB邊緣，則可以在列印線邊緣布上工作地線，並新增孔以將工作地線與工作接地層連接。
