PCB科技 - PCB板的常見佈局原則

通用佈局原則 PCB板
1 Component arrangement rules
1). 在正常條件下, 全部的 PCB組件 應佈置在 PCB板. 僅當頂部組件過密時, 一些高度有限且發熱量低的設備, 例如片式電阻器和片式電容器, 粘貼IC, 等. 放置在底層.
2.). 在保證電力效能的前提下, 組件應放置在網格上，並相互平行或垂直排列，以便整潔美觀. 在正常情况下, 部件不允許重疊； 部件的佈置應緊湊, 輸入和輸出組件應盡可能遠離 .
3.). 某些部件或導線之間可能存在相對較高的電位差, 應新增它們之間的距離，以避免因放電和擊穿而發生意外短路.
4.). 高壓部件應盡可能佈置在調試期間手不易觸及的地方.
5.). Components located at the edge of the board should be at least 2 board thickness away from the edge of the board
6). 組件應均勻分佈，並在整個系統上密集分佈 PCB板,.
2. Follow the principle of signal layout

1). 每個功能電路單元的位置通常根據訊號流逐個排列, 以各功能電路的覈心元件為中心, 和周圍的佈局.
2). 組件的佈局應便於訊號流, 使訊號盡可能保持同一方向. 在大多數情况下, 訊號流從左到右或從上到下排列, 直接連接到輸入和輸出端子的部件應靠近輸入和輸出連接器或連接器.
3. Prevent electromagnetic interference
1). 對於具有强輻射電磁場的部件和對電磁感應更敏感的部件, 它們之間的距離應新增或遮罩, 元件放置的方向應與相鄰的印刷線路交叉.
2). 儘量避免高低壓設備相互混合, and interlacing devices with strong and weak signals
3). 用於產生磁場的部件, 例如變壓器, 揚聲器, 電感器, 等., 在佈局過程中，注意减少磁力線對印刷線路的切割. 相鄰部件的磁場方向應相互垂直，以减少相互之間的耦合.
4). 遮罩干擾源, 遮罩應具有良好的接地.
5). In 高頻PCB板, 應考慮組件之間分佈參數的影響.
4. Suppress thermal interference

1). 用於加熱元件, 應將其佈置在有利於散熱的位置. 如有必要, 散熱器或小風扇可以單獨安裝，以降低溫度並减少對相鄰元件的影響.
2). 一些組件，如高功耗的集成塊, 大型或高速管, 電阻器, 等., 應佈置在易於散熱的地方, 並與其他部件相隔一定距離.
3). 熱元件應靠近被測元件，遠離高溫區域, 以免受到其他發熱部件的影響而導致故障.
4). 當組件放置在兩側時, 加熱部件通常不放置在底層.
5. Layout of adjustable components
For the layout of adjustable components such as potentiometers, 可變電容器, 可調電感線圈或微動開關, 應考慮整機的結構要求. 如果在機器外部進行調整, 其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相適應； 如果在機器內部進行調整, 它應該放在 印刷電路板 調整位置.