PCB科技 - 雙面電路板生產工藝 ​

雙面列印最常見的處理類型 電路板 SMOBC和圖案電鍍. 還有一種過程連接方法. 這通常是為一些特殊需要定制的. 以下編輯器將重點介紹SMOBC和圖案電鍍. 工藝流程.

1、圖形電鍍工藝

覆箔層壓板-->下料-->沖孔和鑽孔基準孔-->數控鑽孔-->檢查-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢查-->刷塗-->成膜（或絲網印刷）-->曝光和顯影（或固化）-->檢查和修復-->圖形電鍍（Cn-ten-Sn/Pb）-->薄膜去除--> 檢查和維修板-->鍍鎳和鍍金插頭-->熱熔清洗-->電力連續性檢測-->清洗處理-->絲網印刷阻焊板圖案-->固化-->絲網印刷標記符號-->固化-->形狀處理-->清洗和乾燥-->檢查-->包裝-->成品。

在該工藝中，“化學鍍薄銅-->電鍍薄銅”兩道工序可以用“化學鍍厚銅”一道工序代替，兩者各有優缺點。 圖案電鍍——蝕刻法製造雙面金屬化板是20世紀60年代和70年代的典型工藝。 20世紀80年代中期，裸覆銅焊掩模工藝（SMOBC）逐漸發展起來，尤其是在精密雙面板製造中，已成為主流工藝。

2 SMOBC工藝

SMOBC板的主要優點是解决了細線之間焊料橋接的短路現象。 同時，由於鉛錫比恒定，它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能。

製造SMOBC板的方法有很多，包括標準圖案電鍍減法和鉛錫剝離的SMOBC工藝； 減法圖案電鍍SMOBC工藝，使用鍍錫或浸沒錫代替電鍍鉛錫； 封堵或掩蔽孔SMOBC工藝； 添加劑法SMOBC工藝等。 以下主要介紹SMOBC工藝和堵漏法SMOBC工藝流程，即圖案電鍍法和鉛錫剝離法。

SMOBC圖案電鍍工藝與圖案電鍍工藝相似，先進行鉛錫剝離。 僅在蝕刻後更改。

雙面覆銅板-->按圖案電鍍工藝至蝕刻工藝-->除鉛、除錫-->檢驗-->清洗-->阻焊圖案-->塞鍍鎳、鍍金-->塞貼帶-->熱風整平-->清洗-->絲印標記符號-->形狀加工-->清洗乾燥-->成品檢驗--> 包裝-->成品。

SMOBC工藝的基礎是首先生產裸銅孔金屬化雙面板，然後應用熱風整平工藝。

封堵法的主要工藝流程如下：

雙面覆箔層壓板-->鑽孔-->化學鍍銅-->全板電鍍銅-->堵孔-->絲網印刷成像（正像）-->蝕刻-->去除絲網印刷資料， 去除堵料-->清洗-->阻焊板圖案-->鍍鎳和鍍金堵頭-->堵帶-->熱風整平-->以下步驟與以上成品相同。

該工藝的工藝步驟相對簡單，關鍵是堵住孔並清潔堵住孔的墨水。

在堵孔過程中，如果不使用堵孔油墨和絲網印刷成像，則使用特殊的掩模幹膜覆蓋該孔，然後曝光以製作正像，這就是掩模孔過程。 與堵孔法相比，它不再存在清洗孔內油墨的問題，但對遮蓋幹膜有更高的要求。

以上介紹了雙面膠的生產工藝 電路板. Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.