PCB科技 - 電路板加工規範

[內部電路]將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸. 將薄膜壓在基板上之前, 通常有必要通過刷塗和微蝕刻將基板表面的銅箔粗糙化, 然後在適當的溫度和壓力下，在其上附著一層幹膜光刻膠. 將帶有幹膜光刻膠的基板送至紫外線曝光機進行曝光. 光致抗蝕劑在受到紫外線照射後在薄膜的透明區域內聚合, 並將膠片上的線條圖像傳輸到板上的幹膜燈. 在膠水上. 撕下薄膜表面的保護膜後, 顯影膠片表面的未曝光區域, 用碳酸鈉水溶液除去, 然後用過氧化氫混合溶液腐蝕暴露的銅箔，形成電路. 之後, 工作後失效的幹膜光刻膠用輕質氧化鈉水溶液沖洗掉.

[Pressing] 這個 finished 內部電路板 與玻璃纖維樹脂膜和外部粘合 電路銅箔. 按壓前, 這個 副蓋 should be blackened (oxidized) to passivate the copper surface 和 increase insulation; and make the copper surface of the internal circuit rough, 從而對薄膜產生良好的附著力. 重疊時, 使用鉚接機鉚接 內部電路板超過的個 六層電路 成對地. 然後, 薄膜用託盤整齊地堆放在鏡面鋼板之間，並送至真空壓力機，以在適當的溫度和壓力下硬化和粘合薄膜. 按壓後, X射線自動定位靶機鑽的靶孔用作內外電路對準的參攷孔. 電路板的邊緣應進行精細切割，以便於後續處理.

[Drilling] Use a CNC drilling machine to drill the 電路板, 鑽層間電路的通孔和焊接件的固定孔. 鑽孔時, 使用銷固定 電路板 在鑽床工作臺上通過預鑽的目標孔, and add a flat lower substrate (phenolic resin board or wood pulp board) and 上蓋板(aluminum board) to reduce drilling 這個 appearance of pore burrs

【電鍍通孔】層間導電通道形成後，需要在其上建立金屬銅層，以完成層間電路的導電。 首先，用强力刷子和高壓清洗將孔上的毛髮和孔內的灰塵清理乾淨，並在清理後的孔壁上浸泡和粘貼錫

[Native copper] Palladium colloid layer, 然後將其還原為金屬鈀. The 電路板 浸在化學銅溶液中, 溶液中的銅離子在鈀金屬的催化下還原沉積在孔壁上形成 通孔電路. 然後, 通過硫酸銅鍍液將通孔中的銅層加厚至足以抵抗後續加工和使用環境影響的厚度.

【外部電路的二次銅】電路圖像傳輸的生產與內部電路的生產類似，但電路蝕刻有兩種生產方法，正片和負片。 負極膜的製作方法與內部電路的製作方法相同。 顯影後，直接蝕刻銅並去除薄膜即可完成。 正膜在顯影後通過二次鍍銅和錫鉛來生成（該區域中的錫鉛將在隨後的銅蝕刻步驟中保留為抗蝕劑）。 去除薄膜後，用鹼性氨和氯清洗暴露的銅箔。蝕刻銅化合物溶液以形成電路。 隨後，使用錫鉛剝離液剝離下班後已退役的錫鉛層（錫鉛層在早期保留，重熔後作為保護層覆蓋電路，現在不使用）。

【阻焊油墨字元印刷】早綠漆採用絲網印刷，然後直接烘烤（或紫外線照射）使漆膜硬化。 然而，在印刷和硬化過程中，綠色油漆經常滲入電路端子觸點的銅表面，給零件的焊接和使用帶來麻煩。 現在，除了使用線條簡單粗糙的電路板外，還使用光敏綠色塗料進行生產。 客戶要求的文字、商標或零件標記通過絲網印刷印在電路板上，然後通過熱乾燥（或紫外線照射）使文字硬化。

【接觸處理】阻焊綠色塗料覆蓋了電路的大部分銅表面，只有端子觸點暴露在外，用於零件焊接、電力測試和電路板插入和拆卸。 應在端子上添加適當的保護層，以避免在長期使用期間連接到陽極（+）的端子上出現氧化物，這將影響電路的穩定性並導致安全問題。

[Forming and cutting] Use a CNC forming machine (or die punching machine) to cut the 電路板 達到客戶要求的外部尺寸. 切割時, 使用銷穿過預鑽孔定位孔，以固定 電路板 on the base (or mold). 切割後, 金手指部分通過磨削斜面進行加工，以便於插入和使用 電路板. The 電路板 由多個連接器組成，需要添加一條x形折線, 方便客戶插拔後拆裝. 之後, 清潔地板上的灰塵 電路板 以及表面的離子污染物.

[檢查板包裝]常用包裝PE膜包裝, 熱收縮膜包裝, 真空包裝, 等.