PCB科技 - PCB板銅的9個注意事項

9注意事項 印刷電路板板 copper
The so-called copper pour is to use the unused space on the 印刷電路板 作為參攷面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積.
Those problems that need to be paid attention to in terms of copper coating:
1. 如果 印刷電路板板 有很多理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 印刷電路板板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地和類比接地是分開的，關於銅塗層沒什麼好說的. 同時, 鍍銅前, 首先加厚相應的電源連接：50伏, 33伏, 等., 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構. 2
2. 用於不同接地的單點連接, 方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接；

3、對於晶體振盪器附近的鍍銅層，電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍鍍銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大了，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5. 接線開始時, 接地線應同等對待, 接線時，接地線應佈線良好, 你不能依賴於掩護.
在通過孔添加銅後，消除連接的接地引脚, 這個效果很差. -
6. 最好不要在 印刷電路板板 (（“=180度）), 因為從電磁學的角度來看, 這構成了一個發射天線! 對於其他事情, 它只是大或小. 我建議使用弧的邊緣.
7. 不要在多層板中間層的開口區域塗銅. 因為你很難讓這銅“良好接地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須接地良好. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果銅的接地問題 印刷電路板板 已處理, 這絕對是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.
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