PCB科技 - PCB訊號線布

PCB訊號線布在多層印製板佈線中，由於訊號線層中未鋪設的導線不多，新增更多的層會造成浪費，新增生產工作量，成本也會相應新增。 為了解决這一衝突，可以考慮在電力（接地）層佈線。 應首先考慮電源層，其次考慮接地層。 因為最好是保持地層的完整性。 大面積導體中連接支腿的處理在大面積接地（電）中，常見部件的支腿與之相連。連接支腿處理需要綜合考慮。 就電力效能而言，最好將元件引脚的焊盤連接到銅表面。 在零部件的焊接和組裝過程中存在一些不可取的隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2.容易產生虛焊。 囙此，電效能和工藝要求都被製成交叉圖案化的焊盤，稱為隔熱板，通常被稱為熱焊盤（thermal），囙此在焊接過程中可能由於過多的橫截面熱量而產生虛擬焊點。 性生活大大减少了。 多層板的電源（接地）支路的處理是相同的。

網路系統在佈線中的作用！

在許多CAD系統中，佈線是由網路系統决定的。 網格太密集，路徑新增了，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這將不可避免地對設備的存儲空間提出更高的要求，也對基於電腦的電子產品的計算速度提出更高要求。 影響很大。 有些路徑是無效的，例如由部件支腿的襯墊或安裝孔和固定孔佔據的路徑。 過於稀疏的網格和過少的通道對分佈速率有很大影響。 囙此，必須有一個間隔良好且合理的網格系統來支持佈線。 標準構件的支柱之間的距離為0.1英寸（2.54 mm），囙此網格系統的基礎通常設定為0.1英寸或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

設計規則檢查（DRC）佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計師設定的規則，同時還要確認設定的規則是否符合印製板生產工藝的要求。 一般檢查有以下幾個方面：

（1）線路與線路、線路與元件墊、線路與通孔、元件墊與通孔以及通孔與通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 （2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線是否緊密耦合（低波阻抗）？ PCB上有沒有可以加寬地線的地方？ （3）關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短的長度、新增保護線、輸入線和輸出線是否明確分開。 （4）類比電路和數位電路部分是否有單獨的接地線。 （5）添加到PCB的圖形（如圖標和注釋）是否會導致訊號短路。 （6）修改一些不令人滿意的線性形狀。 （7）PCB上有工藝線嗎？ 焊接掩模是否符合生產工藝要求，焊接掩模尺寸是否合適，字元標誌是否壓在器件焊盤上，以免影響電氣設備的質量。 （8）多層板中電源接地層的外框邊緣是否减少，如電源接地層銅箔暴露在板外，可能導致短路。