PCB科技 - PCB噴錫板中銅暴露原因分析

PCB噴錫板中銅暴露原因分析

噴錫是為了浸泡 PCB電路板 in molten solder (63SN/37PB), 然後用熱風吹掉 PCB電路板 和金屬化孔，以獲得光滑, 均勻光亮的焊料塗層地板. 噴錫後印刷電路板表面的鉛錫合金塗層應光亮, 統一且完整, 具有良好的可焊性, 無結節, 無半濕潤, 塗層中無外露銅. 鍍錫後焊盤和金屬化孔表面的銅暴露是成品檢驗中的一個重要缺陷. 這是錫噴塗後返工的常見原因之一. 這個問題有很多原因. 常見的有以下幾種.

1. 焊盤表面髒汙，有殘留阻焊劑污染焊盤。

現時，大多數製造商使用全板絲網印刷液體光敏阻焊油墨，然後通過曝光和顯影去除多餘的阻焊劑，以獲得基於時間的阻焊圖案。 在這一過程中，預焙過程沒有得到很好的控制，溫度過高、時間過長會造成開發困難。 阻焊膜是否有缺陷，顯影劑的成分和溫度是否正確，顯影過程中的速度是否正確，顯影點是否正確，噴嘴是否堵塞，噴嘴壓力是否正常，水洗是否良好，這些條件中的任何一種都會在焊盤上留下殘點。 例如，由於負膜形成的暴露銅通常更規則，都在同一點上。 在這種情況下，可以使用放大鏡在暴露的銅表面找到阻焊資料的殘留痕迹。 通常，在PCB設計中應設定一個立柱，在固化過程之前檢查圖形和金屬化孔的內部，以確保PCB電路板被發送到下一個過程。 焊盤和金屬化孔清潔，無阻焊油墨殘留。

2、預處理不足，粗化不良。

預處理工藝的質量 PCB板 噴錫對噴錫質量有很大影響. 此過程必須完全清除機油, 焊盤上的雜質和氧化層為浸錫提供了一個新的可焊銅表面. 更常用的預處理工藝是機械噴塗, 首次硫酸-過氧化氫微腐蝕, 微蝕後酸洗, 然後噴水清洗, 熱風乾燥, 噴塗助焊劑, 並立即噴錫. 預處理不良導致的銅外露現象無論類型和批次都會大量同時發生. 裸露的銅點通常分佈在整個電路板表面, 而且邊緣更嚴重. 用放大鏡觀察預處理的電路板，會發現焊盤上有明顯的殘留氧化點和污點. 在類似情况下, 應進行微蝕溶液的化學分析, 應檢查第二種酸洗溶液, 應調整溶液濃度, 長期使用的溶液應受到嚴重污染. 檢查噴淋系統是否暢通. 適當延長治療時間也可以提高治療效果, 但有必要注意過腐蝕現象. 重新加工的電路板在噴錫後用5%的鹽酸溶液處理，以去除表面氧化物.

3、助焊劑活性不足。

焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性, 防止層壓板表面過熱, 並為焊料塗層提供保護. 如果焊劑活性不够，銅表面的潤濕性不好, 焊料不能完全覆蓋焊盤. 銅暴露與不良預處理相似. 延長預處理時間可以减少銅暴露. 幾乎所有的電流通量都是酸性通量, 含有酸性添加劑. 如果酸度過高, 會導致嚴重的銅咬傷, 這將導致焊料中銅含量高，導致鉛和錫粗糙； 如果酸度過低, 活動將很弱, 這將導致暴露. 銅. 如果鉛錫槽中的銅含量較大, 及時取出銅. 工藝科技人員選擇穩定可靠的助焊劑對噴錫有重要影響, 良好的助焊劑保證了噴錫質量. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.