PCB科技 - 如何去除不良鍍鎳層

如何去除不良鍍鎳層

PCB製造商： 如何去除不良鍍鎳層
去除鍍鎳層比去除電鍍鎳層更困難, 特別是高耐蝕鍍鎳層. 熱處理前應去除不合格的鍍鎳層, 否則鈍化後將更難去除鍍層. 要求脫鍍液對基底無腐蝕性, 然後是塗層厚度等因素, 退鍍速度, 必須考慮脫鍍的成本.

1、電解脫鍍法

配方為：納米3 100g/L，氮3乙酸15g/L，檸檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸鈉1g/L，十二烷基硫酸鈉0:1g/L，pH=4，室溫，DA=2 10A/dm2，陰極10#鋼，SK:SA=23:1。

二、化學汽提方法：

化學剝除法不會對工件造成腐蝕，適用於幾何形狀複雜的工件，可實現均勻剝除。

公式1：濃縮HNO3，20 60攝氏度。 該溶液成本低，速度快30-40μ¼m/h，毒性低。 適用於對精密尺寸要求較低的工件的脫鍍，防止進水，脫鍍完成後，用鹽酸快速清洗，然後用自來水清洗。

配方二：硝酸銨100g/L，氮3乙酸40g/L，六亞甲基四胺20g/L，pH=6，室溫，减速1/5min，成本低。

式3：間硝基苯磺酸鈉110 130g/L，氰化鈉100 120g/L，氫氧化鈉8 10g/L，檸檬酸3鈉20 30g/L，80 90℃，適用於精密鋼零件鍍鎳層的去除。

式4：間硝基苯磺酸鈉100g/L，氫氧化鈉100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸鈉0:1g/L，60 80℃。 調整過程中加入硝基磺酸鈉可將减速度恢復到最大减速度的80%。

配方5:HNO31:20 40攝氏度，快速後退速度10m米/5 6分鐘，適用於不銹鋼。

配方6：濃硝酸1000ml/L，氯化鈉20g/L，尿素10g/L，抑制NOX氣體的形成，六亞甲基四胺5g/L，室溫，减速率20mm/h。

配方7：間硝基苯磺酸鈉60 70g/L，硫酸100 120g/L，硫氰酸鉀0:5 1g/L，80 90，適用於電鍍表面為深棕色的銅和銅合金工件的退鍍和退鍍，取出後徹底清洗，然後在室溫下去除棕色膜NaCN 30g /L和NaOH 30g/L。

公式8:HNO3:HF=4:1體積比，冬季適當加熱，快速後退，鐵基不會腐蝕。 但HF必須配備分析純工業級HF，因為HF容易爆炸。

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