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印刷電路板電路板焊盤尺寸

根據襯墊要求進行的設計是為了達到最小直徑, 至少為0.比焊接終端孔法蘭的最大直徑大5mm. 必須按照ANSI的要求為所有節點提供測試墊/IPC 2221. 節點是指兩個或多個組件之間的電力連接點. A test pad requ我res a s我gnal name (node signal name, 與參考點相關的xy坐標軸 印刷電路板電路板, and the coordinate position of the test pad (indicating that the test pad is located on the 印刷電路板 電路板的哪一側, 有必要為SMT提供固定裝置的資訊, 以及 印刷電路板電路板 裝配佈局圖, 為了幫助“線上測試固定裝置”或通常稱為“釘床固定裝置”提高電路的可測試性. 為了實現這一目標, 有必要：

測試墊應放置在網格中2.5mm孔的中心。 如果可能，允許使用標準探頭和更可靠的夾具。

2、不要依靠連接器指針的邊緣進行焊盤測試。 測試探針很容易損壞鍍金指針。

3 避免在電鍍通孔的兩側進行探測-印刷電路板 circuit board. 將測試頭穿過非部件上的孔/焊接表面 印刷電路板電路板.

4、專用於檢測的測試墊直徑不應小於0.9mm。

5、測試墊周圍的空間應大於0.6mm，小於5mm。 如果組件高度大於6.7mm，則測試墊應放置在距離組件5mm的位置。

6、請勿在距離印刷電路板電路板邊緣3mm範圍內放置任何組件或測試墊。

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