PCB科技 - 淺談多層面板佈線技巧

In-depth and simple talk about multilayer panel wiring skills
The layer settings of the 多層板 打擾了我好幾天, 但我不明白平面和層的區別. 我不理解其他人的 多層板, 認為地平面和電源平面位於 多層板 應為包銅雙面板, 但在其他人的身上沒有大型覆銅板 多層板. 像其他人一樣設定圖層後, 無法在中間的兩層上沉積銅, 以及 PCB佈局 書中沒有提到的圖層設定 多層板. 後來, 使用平面和圖層作為關鍵字後, 我在百度上蒐索了一篇文章, 瞭解PCB正負膜的區別. 我想重印那篇文章, 但我找不到. 我還是自己寫的, 這樣我就可以 多層板 這是第一次, 而同樣困惑的人可以蒐索它.
PCB的生產分為正片和負片. 正面電影是我們通常理解的. 在畫線的地方有銅, 沒有線就沒有線. 在畫線的地方，底片上沒有銅, 在畫線的地方沒有銅.

雙層面板的底層和頂層均由正片製成. 在 多層板, 對於接地板和電源板等大型銅層, 負片通常用於生產, 並且底片的數據量小, 整個平面只需要一定量的切割. 正片是一層, 底片是平面. 在Protel的圖層設定中, 有兩個用於創建新圖層的命令：“添加圖層”和“添加平面”. 正片可以佈線, 覆銅的, 可以放置通孔和組件, 只有在底片上畫一條線才能切割平面. 切割的每個部分都可以單獨設定網, 負極膜不能佈線或鍍銅. 當然, 您還可以使用正極薄膜添加銅來實現接地板和電源板, 但毫無疑問，負片更合適, 數據量較小, PCB工廠也便於加工, 添加過孔後無需重建. 銅塗層的每一處變化都需要重建, 這使得軟件運行非常慢.
在一片混亂中說了這麼多, 用一句話來概括, 電源層和地面層 多層板 使用平面, 訊號層使用.
選擇 四層板 不僅僅是電源和接地的問題. 高速數位電路對跟踪阻抗有要求. 雙層板不易控制阻抗. 33R電阻通常添加到驅動端, 在阻抗匹配中也起作用； 接線時, you must first lay out the data address line and the high-speed line that needs to be guaranteed;
At high frequencies, 上的痕迹 PCB板 必須視為傳輸線. 傳輸線有自己的特性阻抗. Those who have studied transmission line theory know that when there is a sudden impedance change (mismatch) somewhere on the transmission line, 訊號通過時會發生反射, 反射會對原始訊號造成干擾, 嚴重時會影響電路的正常運行. 工作. 當 四層板 已使用, 訊號線通常在外層佈線, 中間兩層是電源和地平面. 這一方面隔離了兩個訊號層, 更重要的是, 外層痕迹與它們接近的平面形成平衡. 用於“微帶”傳輸線, 其阻抗相對固定，可以計算. 對於雙層板來說，這樣做比較困難. 這種傳輸線的阻抗主要與跡線的寬度有關, 到參照平面的距離, 銅的厚度和電介質資料的特性. 有許多現成的計算公式和程式.
The 33R resistor is usually connected in series at one end of the driver (in fact, 不一定是33歐姆, 從幾歐姆到五歐姆或六十歐姆, depending on the specific situation of the circuit). 其功能是連接變送器的輸出阻抗，並將其串聯佈線. 阻抗匹配, so that the reflected signal (assuming that the impedance of the de-receiving end is not matched) will not be reflected back (absorbed) again, 使接收端的訊號不受影響. 接收端也可用於匹配, 例如並聯使用電阻器, 但在數位系統中使用較少, 因為它更麻煩, 在許多情况下，它是一個發射和多個接收, 例如地址匯流排, 這不像源端匹配那麼容易.
這裡提到的高頻不一定是具有非常高時鐘頻率的電路. 頻率是否高不僅取決於頻率, 但更重要的是, 關於訊號的上升和下降時間. Usually the rise (or fall) time can be used to estimate the frequency of the circuit, 通常為上升時間倒數的一半, 例如, 如果上升時間為1ns, 那麼它的倒數是1000MHz, 這意味著電路的設計應該基於500MHz的頻帶. . 有時有必要故意放慢邊緣時間, 許多高速集成電路驅動器的輸出斜率是可調的.
採取 四層板 以設計為例，說明佈線時應注意的事項 多層板. 1. 連接3點以上的電線. 試著讓導線依次通過每個點，以便於測試，並使導線長度盡可能短.
2. 儘量不要把電線放在針腳之間, 尤其是集成電路引脚之間和周圍.
3. 不同層之間的線不應盡可能平行, 以免形成實際電容.
4. 接線應盡可能筆直, 或45度折線, 避免電磁輻射.
5. The ground wire and power wire should be at least 10-15mil or more (for logic circuits).
6. 嘗試將接地多段線連接在一起以新增接地面積. 儘量在字裡行間保持整潔.
7. 注意組件的均勻放電，以便於安裝, 挿件, 和焊接操作. 文字在當前字元層中排列, 位置合理, 注意方向, 避免被封锁, 促進生產.
8. 考慮組件放置的結構. 貼片組件的正負極應在包裝和末端進行標記，以避免空間衝突.
9. 現時, 印刷品 電路板 可用於4-5mil接線, 但通常是6毫米線寬, 8mil行間距, 和12/20英里襯墊. 佈線時應考慮匯電流的影響, 等.
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