PCB科技 - PCB電路板的可靠性分析與失效分析

可靠性分析和失效分析 PCB電路板

隨著電子設計向輕薄化方向發展, the high-density integration (HDI) technology in the PCB製造 工藝使終端產品設計更加小型化, 同時滿足電子效能和效率的要求. HDI現時廣泛應用於手機, 數位的, 汽車電子及其他產品. HDI盲孔底部裂紋等異常現象是高密度互連印刷電路板的可靠性問題之一. 影響因素很多，在製造過程中不容易檢測到. 業界稱之為典型的灰色缺陷, 通常在終端安裝後到達. 發現有品質問題, 導致大量索賠.
PCB電路板 可靠性和環境試驗分析使用熱衝擊, 氣體腐蝕, HAST測試, PCT試驗, CAF試驗, 回流焊試驗和其他老化試驗設備,
的可靠性 PCB電路板 is only a failure analysis:
Mainly use mechanical grinding, 氬離子拋光, 纖維束和其他樣品製備方法, 掃描電子顯微鏡/透射電子顯微鏡, EDS能譜和其他分析方法，用於分析可靠性測試後損壞和失效的電路板樣品.

PCB常見不良失效現象：塗層開路失效分析, 塗層裂紋, 塗層空腔, 柱狀晶, 孔壁分離, 等. 金健實驗室 PCB板 製造商, 藥劑製造商和其他客戶, 可提供塗層開路, 塗層裂紋, 塗層空腔, 柱狀晶體的失效分析, 孔壁分離, 等.； 熱衝擊可靠性分析, 回流焊, 塗層結晶, 塗層覆蓋率, 等.
01. Hot and cold shock
The Jinjian laboratory tests the thermal shock of PCB板s並檢測電阻變化. 氬離子拋光或FIB切割可用於觀察鍍層之間的裂紋, 鍍層開路, 孔壁分離等不良缺陷, 這是對 PCB板 工廠. 指出方向.
iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 在這一領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為中國最有經驗的PCB製造商和SMT組裝商之一, 我們很自豪能成為您在PCB需求各方面的最佳業務合作夥伴和好朋友. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
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iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, 聯邦製藥, CQC和其他品質管制體系認證, 生產標準化和合格產品 PCB產品, 掌握複雜工藝科技, 並使用AOI和飛針等專業設備控制生產和X射線探傷機. 最後, 我們將使用雙重FQC外觀檢查，以確保按照IPC II標準或IPC III標準裝運.