PCB科技 - 幾種簡單的PCB表面處理方法

幾種簡單的PCB表面處理方法

PCB表面處理科技是指用不同的機械, PCB組件和電力連接的物理和化學特性. 目的是確保 PCB電路板 具有良好的可焊性或電力效能. 因為銅經常以氧化物的形式存在於空氣中, 嚴重影響PCB的可焊性和電力效能, PCB的表面處理是必要的.

常用的表面處理方法有：

1、熱風整平

用熔融錫鉛焊料塗覆PCB表面並加熱壓縮空氣進行整平（吹氣）的過程可以形成抗銅氧化且具有良好可焊性的塗層。 在熱風整平中，焊料和銅在接頭處形成厚度約為1-2密耳的銅錫金化合物。

2、有機抗氧化劑

通過化學方法在乾淨的裸銅表面上生長有機皮膚膜。 該膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，在正常條件下可保護銅表面不生銹（氧化或硫化）。 同時，焊劑必須在隨後的高溫下容易去除。

鎳和金的化學沉澱

銅表面鍍有厚鎳金合金, 具有良好的電力效能，可以保護 PCB印製板 很長一段時間. 與OSP不同, 僅用作防銹層, PCB長期使用時, 可獲得良好的電力效能. 此外, 它還具有其他表面處理工藝所不具備的耐環境性.

4、化學鍍銀

OSP和化學鍍鎳/鍍金工藝簡單快速。 暴露在高溫、潮濕和污染的環境中，仍能提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，銀沉積層沒有化學鍍鎳/浸金的所有良好物理强度。

5、鍍鎳、鍍金

在鍍金之前，PCB表面的導體應鍍鎳。 鍍鎳主要防止金和銅的擴散。 鎳金礦床有兩種類型：軟金（純金、黑金）和硬金（光滑、堅硬、耐磨、鈷等元素、光亮表面）。 軟金主要用於製作晶片封裝用金絲； 硬金主要用於非焊接部件（如金手指）的電力互連。

6、PCB混合表面處理科技

選擇兩種以上的表面處理方法。 常見的形式有：鎳金鍍層+抗氧化、鎳金鍍層+鎳金鍍層、鎳金鍍層+熱風整平、鎳金鍍層+熱風整平。

熱風整平（無鉛/鉛）是最常見和最便宜的表面處理方法，但請注意歐盟RoHS法規。

RoHS:RoHS是歐盟規定的強制性標準. 其全稱為“限制在電力和電子設備中使用某些有害物質.“該標準於7月1日生效, 2006. 主要用於電子產品資料和工藝標準的標準化, 使其更有利於人類健康和環境保護. 該標準旨在消除電子和電子產品中的六種物質, 包括潛在客戶, 水星, 鎘, 六價鉻, 多溴聯苯和多溴二苯醚. 鉛含量不得超過0.1%. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.