PCB科技 - 如何製作印刷電路板？

如何製作PCB板？

1.繪製零部件庫2。 繪製示意圖3。 繪製套裝程式庫4。 導入網絡清單5。 佈局6.畫一條線最終完成PCB板後，通常必須將其製作成GERBER檔案並發送給PCB製造商

製造商的步驟是

1.單板工藝流程刃磨-鑽孔-外層圖形-（全板鍍金）-蝕刻-檢驗-絲網焊掩模-（熱風整平）-絲網字元-形狀處理-測試-檢驗

2.雙面噴錫板工藝流程

刃磨-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻錫去除-二次鑽孔-檢查和檢驗-絲網焊接掩模-鍍金插頭-熱風整平-絲網字元-形狀處理-測試-檢查

3.雙面鍍鎳-鍍金工藝刃磨-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍鎳、除金、蝕刻-二次鑽孔-檢驗與檢驗-絲網焊接掩模-絲網字元-形狀加工-測試-檢驗與檢查

4.多層板噴錫工藝流程切割打磨-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢驗檢測-發黑-層壓-鑽孔-銅加厚-外層圖形-鍍錫， 蝕刻錫去除-二次鑽孔-檢查-絲網印刷阻焊罩-鍍金插頭-熱風整平-絲網字元-形狀處理-測試-檢查

5.多層板鍍鎳鍍金工藝流程切割打磨-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查檢查-發黑-層壓-鑽孔-銅加厚-外層圖形-鍍金， 薄膜去除和蝕刻-二次鑽孔-檢查-絲網焊接掩模-絲網字元-形狀處理-測試-檢查

6.多層板浸金鎳板工藝流程切割打磨-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢驗檢測-發黑-層壓-鑽孔-銅加厚-外層圖形-鍍錫， 蝕刻錫去除-二次鑽孔孔檢查絲網印刷焊料掩模化學鍍鎳金絲網印刷字元形狀加工測試檢查

最終的PCB板在手上手工焊接（樣本仍然相對較小）或波峰焊（體積較大，基本上都是挿件）或在SMT機器上焊接（體積較大的，基本上是SMD組件）

最後，你會得到一個已經焊接好的實心PCB。

如果你自己做，這裡有一個視頻檔案：它可以被雕刻（機器很貴），也可以被腐蝕：（更常用）

清洗、暴露、腐蝕、層壓、沉銅、阻焊、絲網、銅鑼或V-CUT、檢查和量測、交付。 這很簡單，你需要選擇一個軟件來製造PCB，繪圖，至於軟件它正在消亡，它很容易使用99se，所有的軟件都大致相同。 首先部署所有組件。

繪製電路後，生成並導入網絡，然後生成PCB。 iPCB是一家專注於高精度PCB開發和生產的高科技製造企業。 iPCB很樂意成為您的商業合作夥伴。 我們的業務目標是成為世界上最專業的原型PCB製造商。 主要專注於微波高頻PCB、高頻混合壓力、超高多層IC測試、從1+到6+HDI、Anylayer HDI、IC基板、IC測試板、剛性柔性PCB、普通多層FR4 PCB等。產品廣泛應用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電力、計算機、汽車、醫療、航空航太、儀器儀錶， 物聯網和其他領域。