PCB科技 - 電路板生產廠：PROTEL technology

電路板生產廠：PROTEL technology

電路板製造商：PROTEL technology 1. 原理圖通常不正確：

（1）ERC報告指出引脚未連接到訊號：

A、在創建包時，為管脚定義了I/O内容；

B、創建零部件或放置零部件時，會更正不同的栅格内容，並且不會連接接點和導線；

C、創建零部件時，銷的方向會反轉，並且必須對非銷名稱端進行螺紋連接。

（2.）組件超出了圖形邊界：沒有在組件庫圖紙的覈心創建組件。

（3）創建的項目檔案網絡錶只能部分導入PCB：在生成網絡清單時，它不能選擇為全域。

（4）使用自行創建的多零件零部件時，請確保不要使用注釋。

2. 這個 PCB板 中間不正確：

（1）未找到符合fashion report語句節點的聯機報告：

A、原理圖中的元件使用PCB庫中沒有的封裝；

B、原理圖中的元件在PCB庫中使用不同名稱的封裝；

C、原理圖中的元件使用PCB庫中具有不同管脚編號的封裝。 如果管有3個電極：sch中的管脚編號為e、b、c，PCB中的管脚編號為1、2、3。

（2）列印時，始終無法列印到一頁上：

A、創建PCB庫時不在原點；

B.元件已多次移動和旋轉，PCB板邊界外有隱藏字元。 選擇顯示所有遮罩的字元，從大PCB更改為小PCB，然後將字元移動到邊界。

（3）剛果民主共和國報告指出，該網絡分為幾個部分：

表示此網絡未連接，請查看報告語句檔案，並使用選定的已連接銅纜蒐索。

另外提醒朋友儘量使用WIN2000，以减少出現藍屏的機會； 多次匯出該檔案以生成新的DDB檔案，這樣可以减少文件大小和發生protel鎖死的機會。 如果進行更複雜的預設，請儘量不要使用半自動佈線。

在PCB預置中，佈線是完成產品預置的關鍵步驟。 可以說，它前面的準備和辦公都是為了它而做的。 在整個PCB中，佈線預設過程是最框架化、科技最詳細、辦公量最大的。 PCB佈線包括單面佈線、雙面佈線和多層佈線。 還有兩種類型的佈線：半自動佈線和互動式佈線。 在半自動佈線之前，可以使用interactive對要求嚴格的導線進行預佈線。 應防止輸入端和輸出端的邊緣相鄰平行，以避免反射干擾。 必要時，應加接地線隔離，相鄰兩層佈線應垂直，寄生耦合容易並聯發生。

半自動佈線的佈局率取決於滿意的佈局。 佈線規則可以預先設定，包括軌跡的彎曲圈數、過孔數、步驟數等。通常先執行基於測試的布的經度，快速連接短線，然後執行不容易探索的基於現場的佈線， 首先實現要穿的十字線的整體情况：mind ~的佈線路線得到優化，可以根據需要斷開布料。 一串 並嘗試重新佈線，以提高整體效果。

對於 高密度PCB 到目前為止的預設, 有人認為通孔不合適. 它消耗了大量寶貴的佈線通道. 為了解决這一衝突, 揭示了盲孔和埋孔科技, 這是非常完整的. 除了過孔的影響, 它還節省了許多佈線通道，使佈線過程更加方便, 更平滑, 更完整. 這個 PCB板 預設過程是一個複雜而簡單的過程. 如果你想掌握好它, 對於大多數已就職的電子工程人員來說，也有必要親自體驗和理解, 以及獲得其真正含義的能力.

1電源和地線的處理

即使整個PCB板的佈線都完成得很好，電源和地線思維不當造成的干擾也會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。 囙此，應重視電力和地線的佈線，將電力和地線產生的雜訊干擾降低到最低限度，以確保產品品質。

在預先設計的電子產品項目中工作的每個人都知道空白接地線和電源線之間雜訊的來源。 現在，我只描述降低噪音控制：

一個家喻戶曉的名字是在電源和地面之間添加去耦電容器。 7 X2 B3 K）Y/？ “e （A1 F/t#Y4 x，n嘗試加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，一般訊號線寬度是：0.2 0.3mm，最小寬度可以達到0.05 0.07mm，對於數位電路的PCB，電源線是1.2 ž2.5 mm，可以使用寬地線形成 回路，即接地使用網絡（類比電路的接地不能以這種管道使用）

使用物體表面的大小銅層作為地線，連接印刷電路板上未使用的地方作為地線。 也可以做成多層板，電源線和地線各占一層。

2、數位電路和類比電路的公共接地處理

如今，許多PCB不再是單純的單功能電路（數位或類比電路），而是由數位電路和類比電路的混合組成。 囙此，佈線時有必要考慮它們之間的相互干擾問題，尤其是地線上的雜訊干擾。

數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線盡可能遠離敏感的類比電路元件。 對於地線，整個PCB只有一個到外部世界的節點。 囙此，有必要解决PCB中的數位和類比公共接地問題。 在電路板中，數位接地和類比接地實際上是分開的。 它們不是相互連接的，而是在PCB和外部世界之間的介面（如插頭等）。 數位土地和類比土地之間存在短連接。 請注意，只有一個連接點。 PCB上也有非公共接地，由系統默認投票决定。

3、訊號線敷設在電（地）層

在 多層印製板 裝電線, 因為訊號線層中剩下的幾條線沒有佈置好, 添加更多的層將導致成本新增，並新增一定數量辦公室的輸出, 成本也會相應新增. 為了解决這一衝突, you can think about the problem in the electrical (ground) layer upward wiring. 首先應該使用電源層來考慮問題, 第二個是底層. 因為最好保持地層的完整性.

4、大平面或物體表面大小導體連接脚的處理

在大平面或物體表面尺寸的接地（電）中，將常用部件的支腿連接到它們上，並對連接支腿的處理要求進行綜合考慮。 從電力效能來看，構件支腿的焊盤與銅全表面連接良好，但構件的焊接裝配存在一些隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2、容易造成虛焊。 囙此，電力效能和工藝要求都被製成交叉圖案的焊盤，稱為隔熱板，通常稱為熱焊盤。 這樣，由於焊接橫截面和散熱，可能會導致虛擬性的產生。 焊點的可能性大大降低。 多層板的電源（接地）腿的處理是相同的。