PCB科技 - 必須瞭解多層電路板孔中沒有銅的原因和改進措施

多層膜孔中沒有銅的原因 電路板 and the improvement measures have to be understood
To measure the process level of a 電路板 製造商, 首先想到的是生產和加工 電路板, 所以多層 電路板 在生產過程中有更嚴格的工藝要求. 多層 電路板 需要在孔中插入銅以形成通孔. 銅成為過孔. 然而, 生產過程中檢查後, 偶爾會發現孔中沒有銅或銅沉積後未飽和. 孔中沒有銅的原因是什麼? 有什麼辦法可以改進嗎?

1. 鑽防塵塞孔或厚孔.
   2. 銅下沉時藥水中有氣泡, 銅沒有在洞裏下沉.
   3 孔中有回路墨水, 保護層未電連接, 蝕刻後孔內無銅.
   4. 銅沉積或電路板通電後，孔中的酸堿溶液未清洗, 停車時間太長, 導致緩慢咬合腐蝕.
   5. 操作不當, 微蝕刻過程過長.
   6. 沖孔板壓力過高, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
   7. Poor penetration of electroplating chemicals (tin, nickel).
   對無孔銅問題的這7個原因進行改進.
   1. Add high-pressure water washing and de-smearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.3mm或更小孔徑，含0.3mm).
   2. 提高藥劑活性和休克效果.
   3. 更換印刷荧幕和對位膠片.
   4. 延長清洗時間並指定完成圖形傳輸的時間.
   5. 設定計時器.

6. 新增防爆孔. 减小板上的力.
7. 定期進行滲透測試. 所以知道有很多原因可以導致孔中沒有銅開路, 你每次都需要分析嗎? ? 我們應該提前預防和監督嗎.
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