PCB科技 - PCB銅澆注時應注意什麼？

PCB銅澆注時應注意什麼？

設計和生產 電路板 有一定的流程和預防措施. 銅塗層 電路板 是PCB設計中的關鍵步驟，具有一定的技術含量. 那麼如何做這個環節的設計工作呢, there are senior engineers Summarized a few experiences:

In the case of high frequency, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將發揮作用. 當長度大於1.時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果存在接地不良的覆銅板, 覆銅板成為譟音傳播的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為如果您將接地線連接到地面, 這是“地線”. 螺距小於λ/20, 線上路上打孔，使其與 多層板.

如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，而且還會起到遮罩干擾的雙重作用。 在鍍銅過程中，為了達到預期的鍍銅效果，鍍銅過程中需要注意以下問題：

1. 如果PCB有多個接地, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地和類比接地. 可以說銅澆注是分離的. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 33伏, 等., 以這種管道, 形成多個不同形狀的變形結構.

對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感進行連接。

3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大了，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、接線開始時，接地線的處理應相同。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加通孔來消除銅澆注後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了一個發射天線！ 總是會對其他人產生影響，但無論大小都是這樣，我建議使用弧的邊緣。

7.、不要在多層板中間層的開放區域內傾倒銅。 因為你很難把這個覆銅的“良好接地”做好。

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9、3端調節器散熱金屬塊必須接地良好。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。 簡而言之：如果解决PCB上銅的接地問題，肯定是“利大於弊”，它可以减少訊號線的回流面積，减少訊號對外界的電磁干擾。

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