PCB科技 - PCB電路板通孔必須堵住，這是什麼知識？

導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足客戶要求, 這個 電路板 通孔必須堵塞. 經過多次練習, 改變了傳統的鋁板封堵工藝, 以及 電路板 用白色網片完成表面阻焊和封堵. 洞. 生產穩定，品質可靠.

通孔起著電路互連和傳導的作用. 電子產業的發展也促進了 印刷電路板, 同時也對 印刷電路板 制造技術和表面貼裝科技. 通孔封堵科技應運而生, 並應同時滿足以下要求：

（1）通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板；

（2）通孔內必須有錫和鉛，有一定的厚度要求（4微米），且不得有阻焊油墨進入孔內，導致錫珠隱藏在孔內；

（3）通孔必須具有不透明的阻焊塞孔，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

隨著電子產品朝著“輕量化”的方向發展, 薄的, 短的, 和小“, 印刷電路板也發展到高密度和高難度. 因此, a large number of SMT和BGA 印刷電路板 have appeared, 客戶在安裝組件時需要插拔, mainly including Five functions:

（1）當印刷電路板波焊時，防止錫通過通孔穿過元件表面造成短路； 特別是當我們把過孔放在BGA焊盤上時，我們必須先做塞孔，然後鍍金，以便於BGA焊接。

（2）避免焊劑殘留在通孔中；

（3）電子工廠的表面安裝和組件組裝完成後，必須對印刷電路板進行真空處理，以在試驗機上形成負壓，從而完成：

（4）防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響放置；

（5）防止錫球在波峰焊過程中彈出，導致短路。

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板, especially 這個 mounting of BGA and IC, 通孔塞必須平整, 凸面和凹面正負1mil, 通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏錫球, 以便按照要求與客戶取得聯系, 通孔堵塞過程可以描述為多種多樣, 工藝流程特別長, 過程控制困難, 在熱風整平和綠油耐焊性試驗中，油經常掉落； 出現凝固後油爆炸等問題. 現根據生產實際情況, 各種封堵工藝 印刷電路板 總結了, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除印刷電路板表面和孔中多餘的焊料，剩餘的焊料均勻地塗抹在焊盤、非電阻焊料線和表面封裝點上，這是印刷電路板的表面處理方法之一。

1. Hole plugging process after hot air leveling
   The process flow is: board 表面焊接掩模-HAL-plug hole-curing. 生產採用無堵塞工藝. 熱風調平後, 鋁板網或阻墨網用於完成客戶要求的所有堡壘的通孔堵塞. 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨. 在確保濕膜顏色相同的情况下, 塞孔油墨最好使用與板面相同的油墨. 此過程可確保熱風整平後通孔不會漏油, 但很容易造成堵墨污染板面和凹凸不平. Customers are pr一 to false soldering (especially in BGA) during mounting. 許多客戶不接受這種方法.

2. 

2、熱風找平及堵孔科技

2.1用鋁板塞住孔, 凝固, 並拋光電路板以轉移圖形

該工藝流程使用數控鑽床鑽出需要堵住的鋁板來製作濾網，並堵住孔，以確保通孔堵塞完全。 塞孔油墨也可與熱固性油墨配合使用。 其特性必須具有高硬度。， 樹脂收縮率小，與孔壁結合力好。 工藝流程為：預處理-塞孔-磨盤-圖案轉移-蝕刻-板面阻焊

這種方法可以確保通孔的塞孔是平的, 熱風找平時，孔邊無油爆、油滴等品質問題. 然而, 該工藝要求銅一次性加厚，使孔壁銅厚度達到客戶標準. 因此, 整個電路板的鍍銅要求非常高, 而且磨盤機的效能也很高, 確保銅表面的樹脂完全去除, 銅表面清潔無污染. 許多的 印刷電路板 工廠沒有一次性濃縮銅工藝, 設備效能不符合要求, 導致在 印刷電路板工廠.

2.2用鋁板堵孔後, 直接地 荧幕列印電路板 surface solder mask

該工藝採用數控鑽床鑽出需要封堵的鋁板，製作絲網，安裝在絲網印刷機上封堵孔洞，封堵完成後停放時間不超過30分鐘，採用36T絲網直接對板面進行篩選。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化

該工藝可確保通孔被油覆蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風整平後，可以保證通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔內，但固化後容易造成孔內油墨。 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後，通孔邊緣起泡並漏油。 使用該工藝很難控制生產，工藝工程師需要使用特殊的工藝和參數來確保塞孔的質量。

2.3將鋁板插入孔中，顯影、預固化、拋光，然後在板表面進行阻焊。

用數控鑽床鑽出需要堵孔的鋁板來製作篩網，安裝在移位絲網印刷機上進行堵孔。 堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模

由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔內錫珠存儲和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

2.4板面阻焊板與塞孔同時完成。

這種方法使用安裝在絲網印刷機上的36T（43T）荧幕，使用墊子或釘子床，完成板面時，所有通孔都被堵住。 工藝流程為：預處理絲網印刷——預焙曝光顯影固化。

加工時間短，設備利用率高。 保證熱風整平後通孔不失油，通孔不鍍錫。 然而，由於使用絲網堵塞孔，通孔中有大量空氣。， 空氣膨脹並穿透焊接掩模，導致空洞和不均勻。 熱風整平中會隱藏少量通孔。 現時，經過大量實驗，我公司選擇了不同類型的油墨和粘度，調整了絲網印刷的壓力等，基本解决了通孔的空隙和不均勻問題，並採用該工藝進行批量生產。